测试设备校正湖州-认证单位

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测试设备校正湖州-认证单位测试设备校正校准过程中，校准点数通常取6～11，校准循环次数通常取3～5，具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。

2、校准实验系统设计

仪器校准实验系统由高低温真空试验装置和上位机人机软件组成，其中使用压力薄膜规和镍铬热电偶分别作为压力、温度参量基准，使用解调模块读出被校传感器的输出，系统结构如图2所示。

在类内识别方面，HOKC等人[1]使用小波变换方法成功识别出了BPSK和4PSK信号；POLYDOROSA和KIMK[2]提出了似然比调制识别器，它成功地识别了BPSK和QPSK信号。在类间识别方面，KANNANR和RIDS[3]使用离散小波变换成功识别出DPSK、PSK和MSK；HAZZAA[4]等人提出基于特征的方法成功识别出FSK、ASK、PSK、QAM等信号，但是所设计的识别器计算量比较大。

(1) 高低温真空实验装置

高低温真空实验装置是为了模拟传感器实际测量环境而专门设计的，可以实现压力、温度的复合加载，由腔体、压力控制系统、温度控制系统和水冷循环系统等部分组成。

1) 腔体结构

腔体是高低温试验装置的核心部分，通过隔板分为载荷室和环境室两个腔室。载荷室模拟传感器前端接触到的外界环境，如高温、近真空、微小压力，即壳体外表面环境;环境室模拟传感器后端的工作环境，也就是壳体内部的环境。腔室结构示意图如图3所示。

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在一些情况中，会出现抽点的间隔很大，使得实际用于解码的采样率不足，这时系统会给出提示。非解码提示如所示，提示出现在屏幕左上方，从事件表可以看到，波形中间出现了部分错误解码的帧，这种错误是解码采样率不足导致的。需要注意的时，出现这种提示时，解码不一定就会出错，它是一种告。而当我们真的不能正常解码时，只需要按照系统提示的内容进行操作(如图应该减少时基)，就能回归解码状态。这也是第二点中描述的全内存解码约束。

为了实现对载荷室温度、压力的复合加载，在载荷室的四周放置镍铬加热板加热，并带有热屏蔽板，使用两根镍铬热电偶测量载荷室环境温度，作为参考温度基准。在室温～375℃的范围内 围内，其测量精度为0.4%。通过压力控制系统调节载荷室内环境压力，使用MKS公司626系列压力薄膜规作为参考压力基准，其压力测量范围0.2～266 Pa,测量精度0.12%。

2) 压力控制系统

压力控制系统能够将载荷室和环境室抽至高真空状态，此外还可以调节载荷室内环境压力。它由机械泵、分子泵、限流阀、压控仪、气体流量计等部件组成。其中限流阀、压控仪用于腔室内压力的控制，气体流量计用于调节补气流量大小。

系统控制逻辑如图4所示。压控仪接收参数设置信号，与薄膜规测量信号进行比较，根据比较结果调节限流阀度的大小，经过不断地调节控制*终达到动态平衡，使得载荷室内气压等于设定压力值。此外，可以根据设定压力的大小调节补气阀度大小，例如若要达到一个较大的压力值，则可以适当增大补气流量，使得载荷室内气压更快地上升到设定压力。

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功率的增大以及形状因数的变小迫使工厂摈弃成熟的线性稳压器方案，转而采用关稳压器方案。而采用关稳压器又产生了新的挑战。由于电感器要求使用额外的区域，因此关稳压器形状因数较大。必须考虑稳压器关频率与测量信号频率之间的关系。转换器的布局更加关键。设计 的关稳压器会提高本底噪声，并产生不必要的电磁兼容性(EMC)，将会干扰小型信号的检测。幸运的是，我们目前了集成电感器DC/DC关稳压器，可以限度地减少此类挑战。

3) 温度控制系统

系统采用镍铬加热板加热，通过调节加热电流的大小达到控温的目的。加热电源采用PID控制系统，可以使载荷室从室温快速加温到800℃，并且温度可调、控温。

4) 水冷循环系统

系统配有水冷循环系统用于系统整体的冷却，其中载荷室配置TC WS制冷循环水机，控温范围为10～27℃，给腔室、分子泵等稳定的制冷循环水，保证设备稳定运行。

(2) 上位机人机软件

为了方便高温微压力传感器的仪器校准试验，我们使用FameView组态软件编写了上位机人机软件。该软件主要用于实时监控载荷室和环境室的斜视角的热像仪系统（记录高分辨率三维图像）通常用于勘查城市地区以及从空中获取地理数据。直到217年，这些系统都未能记录3D热图像。为了满足这一需求，德国德绍的安哈尔特应用科学大学的一个研究小组发了一种热成像/RGB系统，该系统通过重叠使用四台数字摄像机和四台FLIRA65sc红外热像仪采用25°视场拍摄的图像，生成三维图像。FLIRA65sc热成像温度传感器。安哈尔特应用科学大学的地理信息与测量研究所的其中一个项目包括发一种新型热成像和RGB摄像机系统，该系统通过重叠使用八台摄像机从旋翼机拍摄的图片来生成三维图像。16年4月，负责研究所的地理数据采集和传感技术部门的LutzBannehr教授提出了这个想法。虽然具有极高分辨率的3D摄像机系统（称为RGB斜视角摄像机系统）可用，但这些系统都不能热数据的优势。Bannehr教授在热成像领域拥有丰富的经验，他于21年购了FLIRSC3制冷型红外热像仪，并参加了热成像培训。他确信使用非制冷型红外热像仪的解决方案也是可行的。红外热像仪有许多潜在用途，包括：收集库存数据、 、露天采矿作业中的体积监测、森林火灾监测、绝缘分析、光伏和太阳能供热系统的产量估算、环境监测、地质和地形成像，甚至用于生成数字城市模型。压力、温度状况，此外还具有数据存储功能。软件通过RS232协议与PLC进行通信，经由PLC控制高低温真空试验装置各个组件，实现了通过计算机远程控制的目的。

图5为该软件载荷室压力监控界面，当压力设定增大时，由于需要补气故响应速度较慢，相比之下，压力设定减小时响应迅速。

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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。