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热工实验室济南-电话热工实验室校准过程中，校准点数通常取6～11，校准循环次数通常取3～5，具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。

2、校准实验系统设计

仪器校准实验系统由高低温真空试验装置和上位机人机软件组成，其中使用压力薄膜规和镍铬热电偶分别作为压力、温度参量基准，使用解调模块读出被校传感器的输出，系统结构如图2所示。

场效应管为什么需要从9A变成5A性能更可靠，场效应管的损耗通常来自导通损耗与关损耗两种，但在高频小电流条件下以关损耗为主，由于9A的场效应管在工艺上决定了其栅极电容较大，需要较强的驱动能力，在驱动能力不足的情况下导致其关损耗急剧上升，特别在高温情况下由于热耗散不足，导致结点温度超标引发失效。如果在满足设计裕量的条件下换成额定电流稍小的场管以后，由于两种场管在导通内阻上并不会差距太大，且导通损耗在高频条件下相比关损耗来说几乎可以忽略不计，这样一来5A的场管驱动起来就会变得容易很多，关损耗降下去了，使用5A场管在同样的温度环境下结点温度降低在可控范围，自然就不会再出现热耗散引起的失效了，当然遇到这种情况增强驱动能力也是一个很好的法。

(1) 高低温真空实验装置

高低温真空实验装置是为了模拟传感器实际测量环境而专门设计的，可以实现压力、温度的复合加载，由腔体、压力控制系统、温度控制系统和水冷循环系统等部分组成。

1) 腔体结构

腔体是高低温试验装置的核心部分，通过隔板分为载荷室和环境室两个腔室。载荷室模拟传感器前端接触到的外界环境，如高温、近真空、微小压力，即壳体外表面环境;环境室模拟传感器后端的工作环境，也就是壳体内部的环境。腔室结构示意图如图3所示。

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在EMI测试过程中确定汽车电子控制单元（ECU）是否仍旧正常工作的方法是让其通过ECU的输出端口如CAN总线输出它的工作状态。其它的ECU输出也包括模拟传感器输出，以及驱动执行器的脉冲宽度调制输出。场的强度及考虑ISO/IEC61-4-21中描述的辐射RF抗干扰测试中使用的场强和频率类型是一个典型的示例，它使用了一个包含机械模式调谐器的混响室，当在一个给定的测试频率下足够多的调谐器位置被获得时，混响室可用空间产生一个测试频率范围在.4~3GHz、场强高达2V/m（CM和AM）以及6V/m（雷达脉冲）的均匀场。

为了实现对载荷室温度、压力的复合加载，在载荷室的四周放置镍铬加热板加热，并带有热屏蔽板，使用两根镍铬热电偶测量载荷室环境温度，作为参考温度基准。在室温～375℃的范 的范围内，其测量精度为0.4%。通过压力控制系统调节载荷室内环境压力，使用MKS公司626系列压力薄膜规作为参考压力基准，其压力测量范围0.2～266 Pa,测量精度0.12%。

2) 压力控制系统

压力控制系统能够将载荷室和环境室抽至高真空状态，此外还可以调节载荷室内环境压力。它由机械泵、分子泵、限流阀、压控仪、气体流量计等部件组成。其中限流阀、压控仪用于腔室内压力的控制，气体流量计用于调节补气流量大小。

系统控制逻辑如图4所示。压控仪接收参数设置信号，与薄膜规测量信号进行比较，根据比较结果调节限流阀度的大小，经过不断地调节控制*终达到动态平衡，使得载荷室内气压等于设定压力值。此外，可以根据设定压力的大小调节补气阀度大小，例如若要达到一个较大的压力值，则可以适当增大补气流量，使得载荷室内气压更快地上升到设定压力。

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粒子加速装置中电磁场是利用低电压，高电流的直流电源驱动电磁线圈产生的。应用于粒子加速器中的电源需要具有高输出功率的同时，要具有极高的 度和稳定性。AMETEKSorensenSG系列直流电源输出功率覆盖4kW-15kW，电压1-1V,电流5-6A，多个型号满足不同电压电流的需求，输出 ，稳定度高达±.5%，并且SG系列直流电源具有多种通信接口，易于程控以实现变化的直流波形，波形和斜率均可设置，易于集成在大型系统内。

3) 温度控制系统

系统采用镍铬加热板加热，通过调节加热电流的大小达到控温的目的。加热电源采用PID控制系统，可以使载荷室从室温快速加温到800℃，并且温度可调、控温。

4) 水冷循环系统

系统配有水冷循环系统用于系统整体的冷却，其中载荷室配置TC WS制冷循环水机，控温范围为10～27℃，给腔室、分子泵等稳定的制冷循环水，保证设备稳定运行。

(2) 上位机人机软件

为了方便高温微压力传感器的仪器校准试验，我们使用FameView组态软件编写了上位机人机软件。该软件主要用于实时监控载荷室和环境室的在气候环境变化方面，往往会根据常年情况进行预测，但现实情况是常常会与预测发生很大偏差。但人们期待着，如果通过长期固定式摄像头，能够实时且定期地同时采集到温度数据、热成像以及可视图像的话，则今后就有可能实现更加有的放矢，即以完全顺应环境变化的形式、根据不同环境情况来施投肥料或养分。决定大米等级命运的育种工作日本在农业方面，虽然如上所述存在着后继无人的现象，但与之相反的是，农作物的品种改良（=育种）却非常盛行，这其中大米的品种每年都在不断增加。压力、温度状况，此外还具有数据存储功能。软件通过RS232协议与PLC进行通信，经由PLC控制高低温真空试验装置各个组件，实现了通过计算机远程控制的目的。

图5为该软件载荷室压力监控界面，当压力设定增大时，由于需要补气故响应速度较慢，相比之下，压力设定减小时响应迅速。

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半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。