测试设备校验抚州-CNAS检测机构

测试设备校验CNAS检测机构我们选用的PLC为台达公司的DVP32EH，附加8路AD和DA模块，使用Delta_ WPLSoft_ V2.33软件编写PLC控制程序，程序内容包括PLC对高低温试验装置各个组件例如抽气泵、阀门、加热关等的逻辑控制，数据的读出和写人以及其他相关功能。

从而安全扩展功率或电流的输出能力，且并联后，依然保持单机优异的动态特性。用户可任意恒电压CV或恒电流CC工作模式，安全扩展输出能力，从而满足多种大功率高速测试下的需求。以下将会以瞬态响应拉载波形为例说明 定电压：10V，设定电流：120A动态负载：LevelA=10ALeve png8台IT6522C并机设定电压：10V，设定电流：960A动态负载：LevelA=100ALevelB=800AF=10Hz结论：从上面的测试图中可以看到，IT6500C系列电源在多台并机后，仍能保持和单机波形一样的动态响应波形，均达到高速无延迟的同步响应。

3、传感器的仪器校准实验

(1) 仪器校准实验过程

传感器的校准实验是为了测试高温微压力传感器在不同温度环境下，尤其是在高温环境下能否保持较高的测量精度和重复性，进而根据实验数据对传感器进行仪器校准，使得传感器能够在温度变化的环境下保持较高的测量精度和测量重复性。

仪器校准实验按照校准原理可分为以下环节:①测试传感器在不同温度下的压力敏感性能;②测试传感器输出与环境温度之间的关系，并以此对传感器进行校准，对温度的影响作出补偿;③压力、温度复合加载试验，测试校准后的传感器能否满足实际的应用需求。
测试设备校验抚州-CNAS检测机构

瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息（热阻和热容参数）。应用实例1.如何利用结构函数识别器件的结构LED的一般散热路径为：芯片-固晶层-支架或基板-焊锡膏-辅助测试基板-导热连接材料如下面结构函数显示，结构函数上越靠近y轴的地方代表着实际热流传导路径上接近芯片有源区的结构，而越远离y轴的地方代表着热流传导路径上离有源区较远的结构。积分结构函数是热容—热阻函数，曲线上平坦的区域代表器件内部热阻大、热容小的结构，陡峭的区域代表器件内部热阻小、热容大的结构。

如果不符合要求则需要重新校准，结果仍不理想则表明传感器自身存在缺陷，需要进一步优化设计。

由上述可知，传感器的校准需要大量的实验，受篇幅所限在此不多赘述，故这里只测试传感器在不同温度下的压力敏感性能，目的是验证该仪器校准实验系统是否达到期望的使用要求。

(2) 实验结果

调节载荷室温度至30℃，保持温度恒定的同时逐步增大压力，记录反射光波长，反复测量3次;提高载荷室腔内温度至250℃，重复上述实验。实验数据如表1所示。

经过计算，在30℃温度环境下，传感器非线性为1.77%，重复性为1.31%，综合精度为3.07%;而在250℃高温环境下，传感器非线性为3.05%，重复性为2.07，综合精度为5.12%。以上结果表明，温度升高对实验传感器的输出有较明显的影响，整体性能也有所降低。此外，通过此次仪器校准实验，很好地验证了该校准实验系统的使用性能，在实验过程中，载荷室内温度能长时间稳定在设定值±2℃的范围内，压力调节方便可靠，能较快地达到设定气压值，并稳定在设定值10.2Pa的范围内。
测试设备校验抚州-CNAS检测机构

质检总局发布执行的《产品质量监督抽查管理法》、《产品质量检验机构工作质量分类监管法》以及其他规定中也都明确规定实验室不得超能力范围展检测工作，但在实际工作过程中，个别检验机构超能力范围检测情况时有发生。超范围检验主要有三种形式：故意超能力范围检验实验室或实验室中个别人员为满足客户要求，为实验室争取经济利益，对不在能力范围内的产品展检验工作，出具带标识的检验报告;或实验室人员以为采用标准中的个别标准在能力范围内，误将产品进行检验并出具带标识的检验报告。

综上所述，该仪器校准实验系统使此次校准实验进行顺利，很好地满足了实际需求，达到了设计要求。

4、结束语

通过分析高温光纤微压力传感器的测量结构和仪器校准原理，设计了一套基于高低温试验装置和上位机人机软件的校准实验系统，在地面实验室模拟了传感器实际测压环境，实现了传感器在高温微小压力环境下的校准。实验结果表明，该仪器校准实验系统能很好地满足测试需求，是一个稳定可靠、安全便捷的测试，为下一步传感器的仪器校准工作了保障。

测试设备校验抚州-CNAS检测机构分工频耐压试验和直流耐压试验两种。工频耐压试验其试验电压为被试设备额定电压的一倍多至数倍，不低于1000V。其加压时间：对于以瓷和液体为主要绝缘的设备为1分钟，对于以有机固体为主要绝缘的设备为5分钟，对于电压互感器为3分钟，对于油浸电力电缆为10分钟。电气设备经耐压试验能够发现绝缘的局部缺陷、受潮及老化。交流耐压试验：在被试设备电压的2.5倍及以上进行，从介质损失的热击穿观点出发，可以有效地发现局部游离性缺陷及绝缘老化的弱点。