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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

取用时，若瓶塞顶是扁平的。可将瓶塞倒置分析台上，若瓶塞顶不是扁平的，可用食指和中指将瓶塞夹持或放在清洁干燥的表面皿上，严禁将瓶塞横置在分析台上；对固体试剂应用干净的勺取用，若试剂结块，可用洁净干燥的粗玻璃棒或 不锈钢将其捣碎后再取。取出试剂后，应立即盖紧瓶塞，以防搞错瓶塞，污染试剂。用过的勺和玻璃棒必须及时洗净。一般固体试剂可在干净的蜡光纸上称量，具有腐蚀性，强氧化性或易潮解的固体试剂应在下班器皿内称量，绝不能用滤纸来称量。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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相位噪声指标对于当前的射频微波系统、通信系统、雷达系统等电子系统影响非常明显，将直接影响系统指标的优劣。该项指标对于系统的研发、设计均具有指导意义。相位噪声指标的测试手段很多，如何能够 的测量该指标是射频微波领域的一项重要任务。随着当前接收机相位噪声指标越来越高，相应的测试技术和测试手段也有了很大的进步。同时，与相位噪声测试相关的其他测试需求也越来越多，如何准确的进行这些指标的测试也愈发重要。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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热像仪能够检测电路板上每个元器件的温度，这是其他测温工具所不到的;把空调器控制板上每个元器件的温度控制在限度范围内，将可以大大提高运行稳定性和产品寿命。：PCB板因功率器件发热传递至背面，局部温度偏高。：功率二极管发热状态，长时间启温度不得超过1℃。B汽车电子系统的发热测试在汽车电子的电路研发过程中，进行负载分析是必须的;热像仪了通过温度检测进行负载分析的手段，通过热像图可以很直观的辨识出高功耗部位，为工程师完善电路，提高转换效率、减少功耗、减少电路内部温升强有力依据。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

工程类实验室泉州-认证机构MEMS麦克风结构和封装示意图这些优势使MEMS麦克风成为设计的理想选择。当然，若想设计的声级计，MEMS麦克风还需弥补一些缺陷。由于MEMS麦克风是在器件级数字信号，因此无法从电路中单独移出压力敏感腔，并单独测试模拟链路。而声级计的所有相关标准都编写于2世纪7年代，并设声级计设计包括一个单独的麦克风振腔，驱动一个模拟链或者一个模数转换器（ADC），然后是一个数字链。这就要求使用号代替麦克风来测试声级计。