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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有：数字电测仪表，可编程智能仪表，显示型智能电量变送器，多功能电力仪表，网络电力仪表，微机电动机保护装置，凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式（油式）变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
      本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则，为客户持续满意的产品及服务。
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。 基本的干扰技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。
Smartcollect采用“采集层-集成层-系统管理层”三层技术架构，模块化的设计易于通过 性价比的方式满足所有用户的实际需求。PM1-基础版Smartcollect基础版PM1，可通过简单的方式获取测试数据并将其存储于放的SQL数据库中，具备基础的数据分析、能耗监控及报告生成功能，用户界面精美，操作便捷。PM2-增强版Smartcollect增强版PM2，在PM1的基础上增加了电能质量分析功能，支持标准PQDIFF电能质量文件，报告满足EN516标准。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。
漏泄电缆的设计目的则是特意减小横向屏蔽，使得电磁能量可以部分地从电缆内穿透到电缆外。当然，电缆外的电磁能量也将感应到电缆内。泄露电缆主要适用于银行、金库、 住宅、监狱、仓库、博物馆、电站（包括核电站）、事机关及设施、基地、油田、文物保护和其它需要室外周边防护的报场所，也可作为室内各种防护报使用。传输损耗测试方法介于泄露同轴电缆的特殊性，它比普通的同轴电缆的损耗更加大，对长线缆的测试带来的更多的挑战？普通的天馈线测试仪将不一定能满足那么大的动态范围的测试应用。
电流卡环是将线圈绕组绕制在导磁率较高的磁性材料上,当被测电流较大时,存在磁饱和问题。为了进行测量，需要偶尔对探头进行消磁，并在消磁后补偿探头上保留的任何直流偏移。现在常见的技术是混合交流/直流电流探头，在一个探头内整合了用于测量直流和低频的霍尔效应传感器元件以及测量交流的电流互感器。霍尔效应传感器类型电流互感器类型混合霍尔效 探头我司研发的ZCP0030-50电流探头是混合交流/直流型，可以测量直流/交流电流，测量模拟带宽50MHz，测量精度可达1%。
如果没有M2M技术将物体连接起来构成一个庞大的物联网是不可能的。M2M技术与产品是构成物联网网络层的重要技术与产品。M2M是物联网重要的组成部分，应该在M2M市场与产品成功的基础之上，积极发物联网产业链的系列产品与应用方案。不只是为客户M2M产品，而是基于M2M基础上联合上下游厂商，涵盖了传感器、物联终端、网络设备和应用的成套物联网产品；同时基于成套的物联网产品，根据用户的实际应用需求，为用户发与物联网应用解决方案并交钥匙工程服务。
三大功能的组合?FFT功能：可以有效地分析信号中的噪声的频域范围；?数字滤波功能：可以有效地过滤信号中的噪声成分；?自动测量功能：可以用于测量经过数学运算或者数字滤波后的波形的各个参数指标。如上所述，我们已经无形中就将“FFT+数字滤波+自动测量”组了一个可用于噪声、减少噪声、波形测量的利器，可有效地用于存在干扰的被测信号的干扰和快速测量。下面，我们就用这个利器来解决一个经常会遇到的信号测量的问题。