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因此在实际应用中应选择驱动能力较强的收发器。某RS-485收发器接6个保护电路波形测试点1波形某RS-485收发器接6个保护电路波形测试点6波形低结电容保护电路当通信节点数较多,可以使用如所示保护电路,其A-RGND或B-RGND的结电容仅为20pF,虽然TVS结电容较大,但普通二极管结电容非常小,TVS与普通二极管的结电容为串联关系,因此可以减小保护电路的结电容。使用进行所示的组网,测试点1的波形如所示,测试点6波形如0所示,波形基本未发生变化。
θjA是相对于环境温度的结点热阻抗,基于印刷电路板(摄氏度/W)的封装,通常是在150℃的典型结温(有些部件的结温可能较低,需在数据表上确认)条件下计算出来的。所需θjA应为如下方程式:≤(结温-工作温度)/Pd(等式2)。滤掉封装中的器件,这样θjA比满足此初始结温要求的上述计算结果要低。在结温时操作会影响其可靠性。视电路板、气流、环境和附近的其他热源而定,留一定的余量始终是一个很好的设计实践。
解决方案下面这篇文章主要介绍一下如何快速定性判断场效应管、三极管的好坏,希望对大家的学习有所帮助。定性判断场效应管的好坏先用万用表R×10kΩ挡(内置有15V电池),把负表笔(黑)接栅极,正表笔(红)接源极(S)。给栅、源极之间充电,此时万用表指针有轻微偏转。再改用万用表R×1Ω挡,将负表笔接漏极,正笔接源极(S),万用表指示值若为几欧姆,则说明场效应管是好的。判断结型场效应管的电极将万用表拨至R×100档,红表笔任意接一个脚管,黑表笔则接另一个脚管,使第三脚悬空。
挑战在于,在“空中”(OTA)进行测量时,基准电平必需保持得相当高(-30dBm),这样在测量所有RF能量时,频谱分析仪才不会过载。在大多数频谱分析仪中,RBW控制功能会根据用户配置的频宽自动设置。在OTA测量中,应降低RBW值,以查看可能影响受扰接收机的小信号。这种组合导致大多数电池供电的频谱分析仪的扫描速率非常低,也就是说,其不可能看到导致干扰的小的间歇性瞬态信号。实时频谱分析仪解决了这个问题,它能够使用RBW较窄的滤波器测量频谱,速度要快于基本扫频分析仪。
封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。
基于WB技术的ROADM架构2003年前后,出现了基于平面光波导回路(PLC)技术,通过集成波导技术,将解复用器(通常是AWG)、1×2或2×2光关、VO分光器及复用器等集成在一块芯片上,提高了ROADM的集成度,降低了系统成本。其功能如所示。基于PLC技术的ROADM架构示意图2个维度的ROADM,适用于简单的链状或环状组网,技术特点为:从一个方向光纤来的多波长信号首先通过分光器分成直通和下路两部分,直通部分经解波去掉下路波长后与上路多波长合波输出。
2438系列微波功率 03系列峰值功率探头,测量小信号时,需要进行额外的设置,才能保证功率测量准确。71710系列连续波探头测量小功率信号在用2438系列微波功率计接71710系列连续波功率探头进行小信号(小于-60dBm)测量时,此时的信号受环境温度,被测仪器的干扰等比较敏感,波动比较大,如果不进行合理的操作和设置,会导致测量结果不准确、不稳定。在用71710系列探头进行连续波小功率信号(小于-60dBm)测量时,必须进行以下操作:1)仪器机后预热至少15分钟,保证微波功率计主机和功率探头温度稳定;2)手动设定平均次数为1000,以保证信号测量稳定;3)关闭步进检测功能,以保证信号尽快稳定下来;4)将探头接到被测设备,关闭被测设备输出,对探头进行校零操作;5)校零后观测屏幕中显示功率,当显示噪声在-75dBm以下时,打被测设备功率输出,等待约20秒钟,读取显示功率值。