本溪市桓仁满族自治县电子封装材料硅微粉#厂家

发布：2025/6/9 6:09:47

来源：hnyongxing

硅微粉主要成分是二氧化硅（SiO₂），含量通常达99%左右，杂质包含氧化铝（Al₂O₃）、氧化铁（Fe₂O₃）等。因原料与生产工艺有别，各成分比例会有波动。硅微粉SiO₂含量高，杂质少，在电子、光学等领域应用广泛

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