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另外一种常见于ARM芯片，我们知道ARM芯片采用统一的编程接口SWD接口，某些ARM芯片会两个AP(AccessPort)，通过关闭访问内部空间的AP可以达到加密的目的。而如果想解锁，就要访问另一条AP，这条AP只可以访问一个寄存器，通过写入该寄存器特定的数据就可以将芯片重置为默认状态。还有一种加密方式和上面类似，只不过采用了两个编程接口，而不是同一编程接口的两条AP。总之， 加密就是让你无法读取芯片数据，而又可以通过擦除再次升级固件。
如何判别单、双向可控硅？先任测两个极，若正、反测指针均不动（万用表选电阻R*1Ω挡），可能是K或A极（对单向可控硅）也可能是TT1或TG极（对双向可控硅）。若其中有一次测量指示为几十至几百欧，则必为单向可控硅。且红笔所接为K极，黑笔接的为G极，剩下即为A极。若正、反向测批示均为几十至几百欧，则必为双向可控硅。再将旋钮拨至R×1或R×10挡复测，其中必有一次阻值稍大，则稍大的一次红笔接的为G极，黑笔所接为T1极，余下是T2极。
为了更好的接地，所以在仪器设备的中往往会预留专门的接地端子来接保护地线。接地 会产生触电危险。仪器类产品AC电源端口电路中EARTH与产品金属外壳相连，一旦出现接地 时，产品金属外壳上将存在110VAC高压。C2和C3为安规电容，当失效后击穿不会短路，而是断路，确保了安全。以一个实际举例来说明下不接地线危害：故意减掉PA2000mini功率分析仪的地线，这时候仪器处于接地 的状态，机壳会带110V电压，会发生触电危险。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
然而配合无线芯片原厂生产出来的模块，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和电感合理的搭配来射频干扰，特别是在天线端的分立器件匹配端需要有丰富的射频设计经验和模拟设计功底。即便是仿制现行批量生产的无线模块，也要在产品的应用端来考虑模块尺寸的大小是否符合和满足日趋小型化的产品，另外在产品的距离和功耗方面是否的得当，而且每家模块厂商都会有自己的技术指标评判标准，产品的一致性方面更是难以从生产角度得到有效的保障。
拿出ES2三相相位伏安表。按图接线钳住线。电压黄色对应黄色（A相），电压绿色对应绿色（B相），电压红色对应红色（C相），黑色对就黑色（零线）。CT1电流钳：钳住A相（黄色），CT2电流钳：钳住B相（绿色），CT3电流钳：钳住C相（红色）。与ES2三相相位伏安表对应的颜色插头插好。按红色的POWER机键直接显示出三相的电压，与电 19mA。
一个捕获周期包括采样时间和死区时间，模拟信号通过ADC采样量化变转为数字信号同时存储，整个采样存储过程的时间称为采样时间。示波器必须对存储的数据进行测量运算显示等，才能始下一次的采样，这段时间称为死区时间。死区时间内，示波器并没有进行波形采集。一个捕获周期完成就会进入下一个捕获周期。捕获周期的倒数就是波形刷新率，如.1中所示，波形刷新率=1/(Tacq+Tdeat)。.1示波器采样过程示意图影响波形刷新率的因素有哪些?采样时间和死区时间如.1中所示，波形刷新率为Tacq(采样时间)和Tdeat(死区时间)的倒数，其中采样时间由示波器屏幕的采样窗格决定，用水平时基档位乘以水平方向格数，当水平时基确定后，采样时间就会固定。
