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从规范完善的发周期到严格执行和系统检查，发高可靠性嵌入式系统的技术有许多种。本文介绍了7个易操作且可以长久使用的技巧，它们对于确保系统更加可靠地运行并捕获异常行为大有帮助。技巧1——用已知值填充ROM软件发人员往往都是非常乐观的一群人，只要让他们的代码忠实地长时间地运行就可以了，仅此而已。微控制器跳出应用程序空间并在非预想的代码空间中执行这种情况似乎是相当少有的。然而，这种情况发生的机会并不比缓存溢出或错误指针失去引用少。
此外，通过隐藏点（如Leica的T－probe）和扫描附件（如Lecia的T－Scan）的配置，应用范围十分广。此外，激光跟踪仪的自动跟踪功能，使其还具有动态测量的功能，在相关附件的配合下（如Lecia的T－MAC）,能完成物体的空间6D测量与评定。便携式测量臂这类测量装置的精度相对较低，一次的测量范围也较小（一般达1.5m球径左右），同时由于其多关节的结构特点，精度保持性相对较差，一般用于生产现场等精度要求较低的场合。
所有电器连接线均需穿金属管，连好保护接地线。光纤通信线虽已有加强护套但仍应注意避免意外损伤。测量车与配电箱金属管之间的线路应穿橡胶管并通过拖链以免测量车上下线时损坏线路。主控机柜确认现场预留的动力电源（交流照明电）电压符合要求，即可将电源引线接至交流净化稳压电源。按照用户要求将主控机柜摆放到位，将交流净化稳压电源以及测量车、现场LED显示屏的转接线缆连接到主控机柜后面板的插孔上。现场LED显示屏的将现场LED显示屏按现场实际条件和需要挂装到适当位置。
目前，市场上的白光LED光衰可能是向民用照明进的首要问题之一。四LED灯具散热器检测LED灯具散热器表面的温度分，如图：多热管散热结构，对LED灯具进行散热，通过热图对散热散热性能一目了然。品质管理一半导体照明制灯泡均匀性，通过红外热像仪抓拍产线玻璃泡的过程，进行参数修正，改善掐口工艺，可以有效提高产品成品率，降低成本。二LED检测芯片封装前的温度LED检测芯片封装前的温度LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常，降低废品率。
检测内孔直线度时，将平面反射镜伸入孔内，利用胀套保证反射镜与内孔垂直。当内孔有弯曲时反射镜将偏转一定的角度，通过反射镜的偏转角度可以计算出内孔的直线度。PSD芯片激光测量法激光器在激光器座上，激光器座的尾部有4个螺钉可以对激光的照射角度进行微调。其头部与定心套连接后插入炮管孔内。位置检测单元的激光位敏传感器在传感器座内，传感器座的头部与定心套连接，尾部与推杆连接。通过手动推动推杆可以使位置检测单元在炮管内孔内。
如果检测电阻在接地支路上，那么方案就是个简单的运放电路。一切都以地为参考，只需特别注意接地布局中的小电压降就行了。但通常方法是将检测电阻置于电源线中。为什么？因为接地可能不可行（，通过底盘接地汽车电子产品），或者你可能不希望设备接地与供电接地不同（这可能导致接地环路和其它问题）。那么，该怎么？ 显而易见的方法是在检测电阻两端跨接一个差分或仪表放大器（inamp），但实际上这算不上好方法。为了准确检测电流，通常需要极高的CMR（共模），既昂贵又容易漂移。
目前，市场上的白光LED光衰可能是向民用照明进的首要问题之一。四LED灯具散热器检测LED灯具散热器表面的温度分，如图：多热管散热结构，对LED灯具进行散热，通过热图对散热散热性能一目了然。品质管理一半导体照明制灯泡均匀性，通过红外热像仪抓拍产线玻璃泡的过程，进行参数修正，改善掐口工艺，可以有效提高产品成品率，降低成本。二LED检测芯片封装前的温度LED检测芯片封装前的温度LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常，降低废品率。
