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CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
在这项测试时，前端接上IT76系列交流电源，打电源的List功能，可以设定步进的增大或较小电压，亦可以编辑电压的瞬间跌落，观察交流负载上的输入电压是否跌落，去测试智能操作的保护特性。智能插座的过流/短路保护带这项功能的智能插座可以在家电设备出现短路或者过流情况时，直接切断输出，不会跳家庭的总闸。在这项测试时，后端IT86系列交流负载步进的去增大CC的拉载值，去观察交流负载上的带载电压值，去验证智能插座的保护特性。
使用节点分析和对数成像器可物联网(IoT)中的分析应用。分析应用试图利用日常世界中丰富的信息资源，出于几个原因考量。包括日常监控的人脸识别，但大部分原因集中在预测分析和行为分析上。这些应用中收集到的信息可通过云计算进行更 的广泛。然而，深度有其局限性，并且可以通过往组合中增加节点分析和对数成像器在很多方面加以。通过往组合中增加节点分析，减轻与云之间的通信，可以数据分析。
为了将误差降低到，电阻模块应当有一个小的热电动势，并且使用误差较低的电流进行测量，以10mA的电流重复上述测量时可将误差降低到0.1%。使用四线制测量系统没有帮助，尽管它消除了引线电阻的影响。或者，如果热电动势的数据没有明显的时变时，你可以通过翻转DMM的极性并取两个读数的平均值来测量它们的影响。这样可以确认真正的阻值是多少，在应用电路中可能不会这样，但是用户应该了解。一些DMM在测量电阻时具有测量电压偏移的功能，这个可以用来补偿电阻测量，而不必逆转电流极性。
电池包通常由不同节数的单体电芯串接而成，若电芯间的内阻差异很大，则也会严重影响整个电池包的放电能力。因此获取单体电芯的内阻值并进行系统的分析，也是电池的必测项目。电池内阻是决定电池耐充电及耐放电电流大小的关键，在锂电池PACK工艺生产流程中，对电芯进行检验的电池内阻测试仪一般功能简单，测量信息量少，检测精度不高，数据后期简单，缺少在线检测和检测高电压大容量电池和电池组的能力。2015年发布的《锂离子电池行业规范条件》中，对电池内阻的测量提出了新的要求：对于多芯电池组的组成电池，应具有路电压和内阻在线检测能力，检测精度分别为1mV和1mΩ。
此外，SpectrumView还支持多通道频谱测试，这得益于TEK049支持同时对每个通道的信号作频谱分析。同时观测两个通道的时域波形及频谱TEK049的多通道时域波形显示方式，所的频谱既可以“堆栈(Stacked)”显示，也可以“重叠(Overlay)”显示。同时观测了两个通道的时域波形及频谱，并且采用了重叠显示，以便于频谱之间的对比。所有通道的频谱共用相同的Span、RBW、FFTWindow及SpectrumTime，这一点与时域要求多通道间共用采样率、水平时基及触发类似。
电磁感应当两个电路之间有互感存在时，一个电路中电流的变化就会通过磁场耦合到另一个电路，这一现象称为电磁感应。变压器及线圈的漏磁、通电平行导线等。漏电流感应由于电子线路内部的元件支架、接线柱、印刷电路板、电容内部介质或外壳等绝缘 ，特别是传感器的应用环境湿度较大，绝缘体的绝缘电阻下降，导致漏电电流增加就会引起干扰。尤其当漏电流流入测量电路的输入级时，其影响就特别严重。射频干扰主要是大型动力设备的启动、操作停止的干扰和高次谐波干扰。
