发布:2014/1/16 15:39:14
作者:
来源:光波网
根据华为ceo余承东余个人新浪微博表示,华为旗下海思半导体预计在今年推出至少三款处理器产品,分别包含Cortex-A9四核心处理器,以及两款以ARM big.LITTLE设计的八核心处理器。同时,新款处理器将以海思28nm HPM技术生产,并且以SoC形式整合GSM/WCDMA/TDS/TD-LTE/FDD-LTE通讯模式。

其中八核心处理器规格将区分以Cortex-A7+Cortex-A15组成,而另一款64位元架构版本将以Cortex-A53+Cortex-A57组成。不过基于ARM big.LITTLE设计规范,一般运作仅维持最高单组四核心同时启用,并且针对运算需求自动切换大小核 (但以ARM新规范将允许特定状况下同时开启总计八组核心)。
而针对近期于CES 2014公布的Ascend Mate 2,余承东也透露将在今年农历春节后上市,之后也会有采用海思、高通、联发科处理器规格产品陆续问世。

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