发布:2014/6/24 15:26:22
作者:
来源:光波网
英特尔希望借此硬件性能更上一层楼,其最新的Xeon Phi超级计算芯片,它包新硬件技术的数组,可以最终找到自己的方式,以笔记本电脑和台式机。新的Xeon Phi,是英特尔最大的,也是最强大的芯片封装。它可以 超过峰值性能,这是用来紧缩复杂的数学计算,世界上最快的计算机的高性能图形芯片取值范围为3万亿次浮点运算。
该芯片,这将是开始于明年下半年的超级计算机,它包括堆叠记忆体的一种新形式,可能最终取代在PC和服务器目前使用的传统的DDR内存。另外,在芯片被称为OmniScale更快的内部和外部数据传输新的技术。新的芯片比其前身快了近三倍。
该公司还将把硅光子学技术,该技术将通过使用灯光和激光促进服务器之间的数据传输。英特尔已经展示了轻薄光纤电缆,并呼吁MXC一个服务器连接。
现在,超级计算机使用不同的芯片像CPU和图形处理器加速复杂的科学和数学计算。英特尔希望把一切都在一个单一芯片封装,这可以提高性能,同时降低功耗。
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