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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

一旦收集到数据，就可以对其进行分析并用于预测未来的火山爆发。“使用式热像仪进行测量有很多优势，”夏威夷大学希洛校区地质系主任SteveLundblad表示：“USGS的科学家在进入一些潜在危险地区时，必须对危险格外惕。借助便携式热像仪，可以轻松即时获得事件发展和变化的实时数据。而使用其他方法测量温度可能需要额外的时间来和设备。”比如热耦合器，该设备必须被确实放置于地面，测量完成后再拆除。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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即使总线存在一定范围内的共模干扰，也能正确进行以上识别。测试原理框图如下图，其中框图中的U1是DUT供电电压、U2是共模电压、U3是差分电平。CANDT设备隐性输入电压限值测试原理框图CANDT设备显性输入 中，要求增大差分电压值的是电流源，由于电流源本身的输出电容较大，系统响应较慢，不适合来模拟电流源，这里使用电压源串联电阻的方式来等效电流源。CANDT测试流程隐性输入电压限值测试如测试原理框图连接状态，DUT和CANDT需正常通信；断电压源U3，调节电压源U2，逐步将共模电压调到6.5V或-2V，在此期间DUT应能正常发送报文；调节电压源U3，逐步将差分电平调到隐性电平上限值0.5V，判断DUT是否能够正常发送报文，若能，则表示测试通过。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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嵌入式设计人员之所以采用MSO，是因为它从能够查看2个或4个信号，扩展到能够查看 多20个信号，而不必求助于 的工具——逻辑分析仪。尽管这种通道数量长期来一直被市场广泛接受，但这是不是仍适合当今的嵌入式系统呢？对示波器商和嵌入式系统设计人员来说，这是一个值得思考的问题。商必需知道其的是不是客户实际需要的、愿意付费购的测试功能。设计人员则需要适合作业的工具。对这一问题的思考，推动了多个科研项目的实施，来自世界各地的嵌入式系统工程师正更加深入地考察示波器通道数量问题。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

轻工实验室广元-认证公司V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子专业服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以更多线路，将效率提升到，从而达到柔性线路应用的极限。