测试仪表校正桂林-认证单位

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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

不需要“先进”数字测试性能；但对于测试灵活性和功能的需求较大的情况，高速数字模块则尤其重要。测试系统和相关的数字子系统可以支持传统和当代电子组件组合的测试，因为这种测试系统被广泛用于现场服务产品以及在工厂中测试新代产品。更具体地说，现场部署的测试系统（中所示的VIPER/T）具有尺寸和功耗的附加限制—要求系统具有便携式，并且具有高可靠性。：VIPER/T测试系统数字子系统相关的功能包括：支持至少50MHz的矢量速率，每个引脚的时序，多个时间集和灵活的定序器。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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红外热像仪可简便、安全、实时、直观地检测和诊断设备故障，确保设备安全和长期运行。外部接线板发热是电流互感器 常见的热故障。这种情况下，由于锈蚀、压接不紧密等原因导致电流互感器一次绕组外部接线板的接触电阻升高。热像仪应用时表现出来的具体热特征是：电流互感器上部接线板与外部导线的连接部位温度明显升高。变比连接板过热也是电流互感器常见的一种典型故障。这种情况下，导致异常发热的主要原因是由于接线板上的零部件发生锈蚀、松脱等现象从而导致电阻升高。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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MEMS技术应用使得金属氧化物(MOX)气体传感器在晶圆级大规模生产中得以广泛应用，大大降低了硅晶圆的成本。这些气体传感器装置适用于 (CO)和各种挥发性有机化合物，如：如乙、和甲的测量。出于健康和安全考虑，这些传感器的应用主要包括环境监测、生物研究、工业控制、便携式酒精测量仪和家庭空气监测系统。MOX气体传感器采用MEMS技术，大大降低了成本。但是这些传感器也必须经过测试，这与典型半导体器件的和测试相比是一组独特的挑战。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

测试仪表校正桂林-认证单位也许大家早就对它很熟悉，但是它的用途到底是什么呢?为什么所有的电器中都必须有它？本文将为您解答。“电阻的英文名称为resistance，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关“。这是课本上通常给电阻下的定义，那它到底有什么用？我们直接进入正题。电阻的个用途：采集非电量参量我们知道，电阻值与温度之间存在一定的关系。看下式：在这里，电阻值R与温度T之间存在函数关系。于是，我们就可以用电阻来采集温度。