MIK506E-4B2B 电位器隔离器线路图

◆  规格说明：

◆  产品说明：

由于试验所使用的SiCp/Al复合材料基体塑性好、碳化硅颗粒细小并且体积分数不高，故铝基体在剪切变形区的滑移类似于非增强金属，可连续并比较稳定地定向滑移，但颗粒附近的基体仍有局部小量不均匀的变形，从而使得材料的变形流线不清晰(图)。虽然如此，增强颗粒还是有沿材料剪切变形方向流动的趋势(图)。研究表明，SiCp/Al复合材料高速铣削切屑形态为不均匀锯齿状，增强颗粒体积分数、工件材料热状态等对切屑形成有显著影响;孔洞与微裂纹的动态形成和扩展是切屑形成的主要机制，切屑形成过程还伴随一定程度的绝热剪切。

　　这种补偿装置的特性是不受系统的阻抗影响，且可以对频率和幅值都随时间变化的准谐波进行补偿，在补偿谐波的同时，还能对系统进行无功补偿，提高功率因数，使电能质量满足国标要求。目前，这种装置是治理谐波污染，提高电能质量的装置。

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