测试设备校准韶关-检验报告

测试设备校准韶关-检验报告测试设备校准韶关-检验报告
世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
测试设备校准韶关-检验报告

在过去25年里，微控制器的内部外设发生了巨大的变化。 初许多微控制器只包含RAM、ROM，也许还有基本的定时器。随着微控制器的发展，更多的外设被基础到这种单价不超过一美元的器件中。定时器/计数器、PWM和包括UART、SPI和I2C在内的标准串行接口常用于这些廉价的微控制器。另一个重大变化是32位CPU正在取代同一价格范围的8位器件。但是即便有如此丰富的特性，对于廉价微控制器而言，随时都存在微控制器厂商不能迅速支持的项目 硬件接口或新的第三方接口。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

测试设备校准韶关-检验报告

而在人体姿态检测当中，这个关键点不仅代表一个关节，还代表着这个关节和其他关节之间的关系，比如这个关节能跟其他哪些关节得比较紧密。关键点检测在自动驾驶中的应用在自动驾驶当中，有一些关键点检测的应用。比如箭头的检测，检出箭头的同时，可以把它的关键节点回归出来，不同的颜色的点代表不同的类型，并且不同的点有它的位置信息。通过这些点，作为地图上的坐标，可以实时、地告诉车辆，告诉自动驾驶的大脑，我们现在的位置。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

测试设备校准韶关-检验报告在车载通信系统中采用网络的方法，将带来许多以前共享总线拓扑所具有的相同的局限，可靠性、EMI/EM电气接口规范的合规性与功能符合性。上述 两个项目会影响与其他接入网络的设备的互操作性。网络连接车载传感器的数量越来越多，这些传感器可能来自不同的商，每个传感器可能使用不同的PHY。图1：分布式车载传感器网络在早期，几位汽车业人士意识到需要建立正式合作才能解决EMC/EMI和互操作性问题。