测试仪表校准广安-认证公司

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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

有关石墨的神话听了有好几年了，什么石墨手机充电5秒，用半个月；电池充电8分钟，汽车行驶1公里；还说什么，石墨将取代石油天然气，成为日常用电的主要来源......耳朵都听得起茧了，生活中还是看不到有石墨的影子。问题出在哪儿了？石墨由碳原子组成的单原子层平面薄膜，厚度仅为.34纳米，单层厚度相当于头发丝直径的十五万分之一。首先，石墨价格昂贵。大家都知道石墨的导电性能，却不一定清楚它的价格堪比黄金。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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微型化传感器的微型化值在功能不变甚至增强的条件下，大幅度减小传感器的体积。微型化是现代精密测量与控制的要求，原则上将，传感器的尺寸越小对被测对象及环境的影响越小，对能量的消耗越少，越易实现测量。成化传感器的集成化指下面两个方向的集成：多测量参数的集成，即可测量多种参数。传感去与后续电路的集成，即将敏感元件、转换元件、转换电路乃至电源等集成在同一块芯片上，使其具有很高的性能。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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据悉，2017年 计划90万个充电桩投入使用，到2020年建成450万个充电桩，充换电站数量要求达到1.2万座。可见，充电桩的“火热缺”是电网近年来“头痛”的问题。然而，2015年12月相关部门发布的新修订电动汽车充电接口及通信协议5项 标准是否完全使得充电桩行业的问题迎刃而解？在兼容性方面，交直流充电接口型式及结构与原有标准兼容，新标准修改了部分触头和机械锁尺寸，但新旧插头插座能够相互配合，直流充电接口增加的电子锁止装置，不影响新旧产品间的电气连接，用户仅需更新通信协议版本，即可实现新供电设备和电动汽车能够保障基本的充电功能。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

测试仪表校准广安-认证公司无论是实验室环境还是生产车间，都需要采用更的半导体测试方法。半导体测试是NI的战略重点。我们正在扩展我们的软件和PXI功能，以帮助芯片商应对他们面临的挑战，这一点通过NI的PXISMU可以完全体现出来。”由于其高吞吐量、高性价比和占地面积小，NI的半导体测试系统(STS)正在快速应用到芯片生产中。全新的PXIe-4163SMU则进一步增强了这些功能，它能更高的直流通道密度，使多站点应用具有更高的并行性，以及在生产中实验室级别的测量质量。