计量器具校正 -检测单位

计量器具校正检测单位我们选用的PLC为台达公司的DVP32EH，附加8路AD和DA模块，使用Delta_ WPLSoft_ V2.33软件编写PLC控制程序，程序内容包括PLC对高低温试验装置各个组件例如抽气泵、阀门、加热关等的逻辑控制，数据的读出和写人以及其他相关功能。

从事件表我们看到，帧CAN-FD的位置在-12.479ms，也就是在内存数据的端，已经达到了全内存解码。当然这种功能强大的全内存解码也是受一定条件约束的，我们在下面的内容中会提到。系统会判断解码情况新特性是基于保持原来解码速度，尽量拓宽解码范围的思想设计出来的。这意味着，对于大数据量的解码，是基于一定比例的样本点抽取后进行的(用于解码的数据量越少，解码越快)。系统会根据抽点的情况，与协议的特点(波特率等)比较，判断解码是否存在风险(解码错误或不能解码的风险)。

3、传感器的仪器校准实验

(1) 仪器校准实验过程

传感器的校准实验是为了测试高温微压力传感器在不同温度环境下，尤其是在高温环境下能否保持较高的测量精度和重复性，进而根据实验数据对传感器进行仪器校准，使得传感器能够在温度变化的环境下保持较高的测量精度和测量重复性。

仪器校准实验按照校准原理可分为以下环节:①测试传感器在不同温度下的压力敏感性能;②测试传感器输出与环境温度之间的关系，并以此对传感器进行校准，对温度的影响作出补偿;③压力、温度复合加载试验，测试校准后的传感器能否满足实际的应用需求。
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封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。

如果不符合要求则需要重新校准，结果仍不理想则表明传感器自身存在缺陷，需要进一步优化设计。

由上述可知，传感器的校准需要大量的实验，受篇幅所限在此不多赘述，故这里只测试传感器在不同温度下的压力敏感性能，目的是验证该仪器校准实验系统是否达到期望的使用要求。

(2) 实验结果

调节载荷室温度至30℃，保持温度恒定的同时逐步增大压力，记录反射光波长，反复测量3次;提高载荷室腔内温度至250℃，重复上述实验。实验数据如表1所示。

经过计算，在30℃温度环境下，传感器非线性为1.77%，重复性 高温环境下，传感器非线性为3.05%，重复性为2.07，综合精度为5.12%。以上结果表明，温度升高对实验传感器的输出有较明显的影响，整体性能也有所降低。此外，通过此次仪器校准实验，很好地验证了该校准实验系统的使用性能，在实验过程中，载荷室内温度能长时间稳定在设定值±2℃的范围内，压力调节方便可靠，能较快地达到设定气压值，并稳定在设定值10.2Pa的范围内。
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但是VVVF缺点是输入功率因数比较低，谐波电流大，直流电路需要大的储能电容。变频器的主回路构成：电源输入—整流桥—启动电阻—母线电容—制动单元（制动电阻）—逆变桥—电源输出。主电路是给异步电动机调压调频电源的电力变换部分，它由三部分构成：整流电路：将工频电源转变为直流；平波回路：吸收在变流器和逆变器产生的电压脉动；逆变电路：将直流转变为频率可调的交流电。主要参数测量对与其工作系统主要是由变频器和变频电机两部分组成。

综上所述，该仪器校准实验系统使此次校准实验进行顺利，很好地满足了实际需求，达到了设计要求。

4、结束语

通过分析高温光纤微压力传感器的测量结构和仪器校准原理，设计了一套基于高低温试验装置和上位机人机软件的校准实验系统，在地面实验室模拟了传感器实际测压环境，实现了传感器在高温微小压力环境下的校准。实验结果表明，该仪器校准实验系统能很好地满足测试需求，是一个稳定可靠、安全便捷的测试，为下一步传感器的仪器校准工作了保障。

计量器具校正 -检测单位机动车对环境的电磁干扰已被视作与噪声、排放同等重要的公害，涉及到环境保护、人身健康、行驶安全等。机动车整车及零部件工作环境通常很恶劣，始终处于一个充满电磁相互干扰的环境，为了避免互相干扰，车辆必须具有优良的电磁兼容性能，同时也必须一个具有能够模拟并复现车辆电磁兼容性环境的测试实验室，来验证车辆的电磁兼容性能。机动车电磁兼容性测试技术随着电子技术和信息技术的发展，电磁兼容试验从 初的室外良好的电磁环境下的试验，一直发展到室内全天候 机动车电磁兼容实验室。