仪器计量嘉兴-认证中心

仪器计量认证中心我们选用的PLC为台达公司的DVP32EH，附加8路AD和DA模块，使用Delta_ WPLSoft_ V2.33软件编写PLC控制程序，程序内容包括PLC对高低温试验装置各个组件例如抽气泵、阀门、加热关等的逻辑控制，数据的读出和写人以及其他相关功能。

PGA：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比MCM，3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。

3、传感器的仪器校准实验

(1) 仪器校准实验过程

传感器的校准实验是为了测试高温微压力传感器在不同温度环境下，尤其是在高温环境下能否保持较高的测量精度和重复性，进而根据实验数据对传感器进行仪器校准，使得传感器能够在温度变化的环境下保持较高的测量精度和测量重复性。

仪器校准实验按照校准原理可分为以下环节:①测试传感器在不同温度下的压力敏感性能;②测试传感器输出与环境温度之间的关系，并以此对传感器进行校准，对温度的影响作出补偿;③压力、温度复合加载试验，测试校准后的传感器能否满足实际的应用需求。
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20世纪90年代的大部分时间，笔者都是在美国的硅谷度过的，当时的美国及许多 的电子商店都充斥着日本产品。所谓的小巧、轻薄——“轻薄短小”是日本产品的压倒性的优势和特点。现在我们通过各种途径获得了上世纪90年代、2000年以后的等距今20-30年前的具有历史性（Historical）意义的产品，并进行定期。并不是为了与今天的产品进行对比，而是为了汇总当时机械地（Mechanical）组合的产品如何被今天的电子产品所取代的。

如果不符合要求则需要重新校准，结果仍不理想则表明传感器自身存在缺陷，需要进一步优化设计。

由上述可知，传感器的校准需要大量的实验，受篇幅所限在此不多赘述，故这里只测试传感器在不同温度下的压力敏感性能，目的是验证该仪器校准实验系统是否达到期望的使用要求。

(2) 实验结果

调节载荷室温度至30℃，保持温度恒定的同时逐步增大压力，记录反射光波长，反复测量3次;提高载荷室腔内温度至250℃，重复上述实验。实验数据如表1所示。

经过计算，在30℃温度环境下，传感器非线性为1.77%，重复性为1.31%，综合精度为3.07%;而在250℃高温环境下，传感器非线性为3.05%，重复性为2.07，综合精度为5.12%。以上结果表明，温度升高对实验传感器的输出有较明显的影响，整体性能也有所降低。此外，通过此次仪器校准实验，很好地验证了该校准实验系统的使用性能，在实验过程中，载荷室内温度能长时间稳定在设定值±2℃的范围内，压力调节方便可靠，能较快地达到设定气压值，并稳定在设定值10.2Pa的范围内。
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光伏组串的各逆变器都是大功率逆变器，通常是三相交流输出。LMG67功率分析仪在一个机框中可以放置高达7个功率模块，能够地分析和测量整个光伏网络中的相关参数，如电压、电流、功率。LMG6系列功率分析仪可以根据测试需求配置多通道进行测试。图二是双组串光伏逆变器并网图，LMG67可以配置为6个功率通道，每个功率通道包含1路电压输入，1路电流输入。典型的测试输入要求：直流电压范围6V-1V，现在还有15V交流电压范围23V-4V，取决于逆变器额定功率电流范围1A-1A，取决于逆变器额定功率带宽1KHz-1KHz，取决于逆变器的关频率精度：一般现场测试可使用B1模块，实验室率测试使用A1精度模块LMG6系列功率分析仪根据不同的测试需求可以配置不同精度及带宽范围的功率模块，是A1模块和B1模块的精度及带宽范围的说明。

综上所述，该仪器校准实验系统使此次校准实验进行顺利，很好地满足了实际需求，达到了设计要求。

4、结束语

通过分析高温光纤微压力传感器的测量结构和仪器校准原理，设计了一套基于高低温试验装置和上位机人机软件的校准实验系统，在地面实验室模拟了传感器实际测压环境，实现了传感器在高温微小压力环境下的校准。实验结果表明，该仪器校准实验系统能很好地满足测试需求，是一个稳定可靠、安全便捷的测试，为下一步传感器的仪器校准工作了保障。

仪器计量嘉兴-认证中心APPF——世界的红外热成像研究CSIRO农业与食品部 研究科学家、澳洲植物表型组学设施（APPF）CSIRO分支机构负责人XavierSirault博士说，世界各地有许多研究中心已经或正在使用这项技术，用于地域宽广的园艺作物（如玉米、大米和葡萄）。迄今为止，这些应用都未曾实现规模技术的部署。红外成像技术至关重要使用机载热成像技术实现热成像已经成为根据气孔行为差异对植物表型进行鉴定的成熟技术。