测试仪表校准广州-CNAS检测机构

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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究
在航天领域,常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量,其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下,并且待测压力微小,此外还要求小型化、低功耗,故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

电机测试系统是一个轴与轴“对视”——轴对中的过程,与我们人类找一个合适的人其实非常类似,具体是怎么样类似呢?首先,我们人类牵手了,对视了,也有看错人的时候;那么对于轴对中来说,也就有对不准的时候。我们先有图有真相的看看,什么才是对准了?然而,有人会问,它只是个机器,没有对中没关系吧?我们可以想一想,如果遇到不对的人行不行?会不会吵架,甚至大打出手?所以,轴对中是一定要的。否则,轴与轴也会“大打出手”,轴的联轴节处会有力产生,轴承会过早地发生损坏;另外,轴也会“难过”,增大联轴节的摩擦,使机器的能源使用效率显著下降,运营成本提高。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等,因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*,且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段,使其能够适应高温环境,即能*终满足测试的要求。
高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理,使用耐高温材料外壳和支撑架,部件连接采用固体焊接等耐高温工艺,实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量,并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施,提高了抗冲击、振动能力。
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EMC设计系统主站和从站电路板的设计对系统的EMC至关重要,而一个电路板的电磁辐射能力和接收能力往往是一致的。在提高电路板抗干扰能力的同时,也了电路板的电磁辐射。PCB板的EMC设计主要因素有以下几点:元器件选择和布局选择EMC性能好的元器件,并尽量选择表面贴装的封装形式。器件合理布局,把相互有关的器件尽量放得靠近些,使各部件之间的引线尽量短。特别是微控制器和CAN控制器的时钟源晶体一定按规定放置,否则会不起振。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境,我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统,通过高低温真空试验装置和人机软件的结合,为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。
1、传感器测量原理
(1) 微压力测量原理
高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理,根据Fabry-Perot共振效应,F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示,为传感器原理示意图,感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理,压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变,从而改变F-P腔腔长,引起干涉谱变化,通过测量干涉光谱,即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化,从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高,可感受两个镜面之间纳米级的位移变化,可满足500 Pa微小压力的测量需要。
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材料打印速度快:1-2s的时间段内,需要走完3mm的长度行程,所以选择60Hz帧频及以上帧频。温度高:材料的温度可能在1800度,需要选择高温选项(60Hz或更高的帧频时,需要配合在线分析软件)。需要在打印过程中实时温度监测:部分现场需要在实时打印监测表面的温度变化状态,及温度数据,绘制温度曲线,确认新材料的工艺温度。行业应用:珠宝、工业设计、建筑、汽车、航天、牙科和产业等领域的高校研究院所,以及研发生产单位。
(2) 传感器的仪器校准原理
在传感器探头确定的情况下,参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得,而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。
将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境,通过标准具得到压力、温度的标准量,通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线,再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线,用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系,从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较,可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

测试仪表校准广州-CNAS检测机构红外线测温仪的标准化检定方法是采用黑体炉检定。黑体是指在任何情况下对一切波长的入射辐射的吸收率都等于1的物体,黑体是一种理想化的物体模型,因此引入了一个随材料性质及表面状态变化的辐射系数,即发射率,它的定义为实际物体与同温度黑体辐射性能之比。物体的辐射与吸收红外辐射规律满足基尔霍夫定律,当一束辐射投射到任一物体表面时,根据能量守恒原理,物体对入射辐射的吸收率、反射率、透过率三者之和必等于1,一般发射率不容易测定,通常可通过测量吸收率来确定发射率,所以黑体辐射源作为辐射标准用来检定各种红外辐射源的辐射强度。

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