测试设备校正上饶-校准机构

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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

外部干扰——电子设备或系统以外的因素对线路、设备或系统的影响。外部高电压、电源通过绝缘漏电而干扰电子线路、设备或系统。外部大功率的设备在空间产生很强的磁场，通过互感耦合干扰电子线路、设备或系统。空间电磁对电子线路或系统产生的干扰。工作环境温度不稳定，引起电子线路、设备或系统内部元器件参数改变造成的干扰。电磁干扰的传播途径1.当干扰源频率较高，且干扰信号波长比被干扰对象结构尺寸小，则干扰信号可认为是辐射场，以平面电磁波形式向外辐射电磁场能量，并进入被干扰对象的通路。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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测量误差的产生误差客观存在，但人们无法确定得到；且误差不可避免，相对误差可以尽量减少。误差组成成分可分为随机误差与系统误差，即：误差=测量结果-真值=随机误差+系统误差任意一个误差均可为系统误差和随机误差的代数和系统误差：系统误差（Systematicerror）定义：在重复性条件下，对同一被测量进行无限多次测量所得结果的平均值与被测量的真值之差。产生原因：由于测量工具（或测量仪器）本身固有误差、测量原理或测量方法本身理论的缺陷、实验操作及实验人员本身心理生理条件的制约而带来的测量误差。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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称量时若取量过多，应将多取的品倒在的容器内，供他人使用，绝不能倒回试剂瓶；化验室用量筒量取液体试剂时，应用左量筒，瓶以大拇指指示所需体积的刻度处，右试剂瓶，注意将试剂瓶碰到量筒内，以免液滴沿着试剂瓶外壁流下。然后将试剂瓶竖起，盖紧瓶塞，放回原处，标签向外。读取刻度时视线与液面应在同一水平面上，若因为慎倒出过多的液体试剂，只能弃去或倒入的容器中供他人使用。在用滴管将试剂滴入试管中，应用左手垂直地拿持试管，右手的拇指和食指夹住滴管的橡皮头，中指和无名指夹住滴管橡皮头与下班管的连接处，将滴管垂直或倾斜拿往，入在试管口的正上方，滴管口距试管中约2-3mm，然后挤捏橡皮头，使试剂滴入试管中，滴管不能伸入试管内，更不能触及试管内壁，否则，滴管口很容易沾上试管内壁的其他溶液，若再将此滴管放回原液瓶内，则滴瓶内的试剂会被污染；从滴瓶中取出少量的试剂时，先提起滴管，使管口离液面，用手指捏紧滴管上部的橡皮头，以赶出滴管中的空气，然后把滴管伸入滴瓶中，放表手指，吸入试剂，再提起滴管，将试剂滴入试管或其他容器内。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

测试设备校正上饶-校准机构功率器件热阻分布示意 c）的耗散功率是0.625W，额定电流为0.5A，结点温度为150℃,此代入公式有：从上面公式可以推算出Rja为200℃/W（Rja表示结点到空气的热阻）。设芯片壳温（Tc）为55℃，热耗散功率有0.5W时，此刻芯片结点温度为：Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃，已经超过了结温150℃了。故需要降额使用，然而降额曲线在数据手册中并未标注，所以小编只能自行计算。