2024欢迎访问##海西 多功能电力仪表价格

◆  规格说明：

产品规格

8*8

产品数量

包装说明

卖家

价格说明

电议

◆  产品说明：

2024欢迎访问##海西 多功能电力仪表价格
湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有：数字电测仪表，可编程智能仪表，显示型智能电量变送器，多功能电力仪表，网络电力仪表，微机电动机保护装置，凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式（油式）变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
      本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则，为客户持续满意的产品及服务。
电源纹波测试在电源质量检测中是很重要的一项参数，但是怎么准确的测量电源纹波却成了工程师心中的一道难题，到底怎么样才能攻破这个难题呢?本文就是针对这个问题，分析正确测量电源纹波的方法。由于直流稳压电源一般是由交流电源经整流、滤波、稳压等环节而形成的，这就不可避免地在直流电压中多少带有一些交流分量，这种叠加在直流稳电压上的交流分量称之为纹波。不正确的纹波测试在ZDS2024Plus示波器中接入一个3.3V的电源信号，探头档位使用X10档，进行电源纹波的测量，点击AutoSetup之后，经过调解水平时基，垂直档位和垂直偏移，可以得到如下所示。
时序的一致性和稳定性分析，一直以来都是业界难题。在某产品测试过程中，工程师反馈偶尔会出现数据异常，经过系统性的分析，致远电子测试团队推测可能是ADC芯片的SPI通信总线的时序存在偶发异常，但由于异常出现概率很低，该如何对SPI通信总线偶发的时序问题进行呢？下文为你分析ZLG致远电子的时序一致性测试方案。搭建测试环境SPI总线测试点位于主机的主板底部，时钟频率大约为33MHz，属高频信号，所以对探头的端接方式比较讲究；为了方便测试，如所示，用短线将测试点引出，探头的地线也从前端自绕线引出，这样可以提高信号完整性，减少示波器采样对时序分析过程的影响。
在某些情况下，当被外部能量源照亮时，材料能够发射出一个或多个独特波长的光。这些可以包括荧光分子或物质，而这些分子或物质存在于多种植物和动物体内。很多光谱分析应用中的一个常见特性就是需要快速获得分析结果。目前，大多数光谱分析仪器不是不太适合于现场环境，就是不适用于数据系统，诸如计算机和其它精密系统，对便携性具有一定的限制。一个将高性能实验室系统的精度与功能性和便携性组合在一起的系统将极大地提高近红外（NIR）光谱分析作为强大、实时分析工具的效用。
在科技飞速发展的今天，各种自动化仪器及自动控制都离不信号采集，而且要采集的信号越来越快，精度要求也越来越高。如何简单快速的让系统集成这项功能呢?ZSDA1的基本介绍ZDS1是ZLG致远电子发的高速信号数据采集模块，模块通过PCIExpress2.接口与主机端连接，35M带宽，1GSa/s的采样速率。用户只需要通过动态链接库文件就可以轻松控制模块进行数据采集和数据。
很多人对直角走线都有这样的理解，认为 容易发射或接收电磁波，产生EMI，这也成为许多人认为不能直角走线的理由之一。然而很多实际测试的结果显示，直角走线并不会比直线产生很明显的EMI。也许目前的仪器性能，测试水平制约了测试的性，但至少说明了一个问题，直角走线的辐射已经小于仪器本身的测量误差。总的说来，直角走线并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的应用中，其产生的任何诸如电容，反射，EMI等效应在TDR测试中几乎体现不出来，高速PCB设计工程师的重点还是应该放在布局，电源/地设计，走线设计，过孔等其他方面。
市场上有多种信号源。尽管有各种各样的选择，但大多数信号源都是输出信号地线和机壳大地共地。非隔离信号源不能用于桥式整流、倍压整流和斩波器的测试中。为什么不能呢？在桥式整流电路下我们对非隔离信号源和隔离通道信号源（MFG-2000或AFG-3000）进行了以下比较。首先，我们必须知道正弦波经桥式全波整流后输出的理想波形，如下所示：大多数电子产品需要直流电给其内部组件供电。除电池供电的小型产品外，大多数电子设备需要电源或通过整流器和滤波器从A.C.转换成不同的稳定D.C.电压。
半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。