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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。电力电子元器件、高低压电器、电力金具、电线电缆技术研发；防雷装置检测；仪器仪表，研发；消防设备及器材、通讯终端设备；通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销；自营和各类商品及技术的进出口。
的产品、的服务、的信誉，承蒙广大客户多年来对我公司的关注、支持和参与，才铸就了湖南盈能电力科技有限公司在电力、石油、化工、铁道、冶金、公用事业等诸多领域取得的辉煌业绩，希望在今后一如既往地得到贵单位的鼎力支持，共同创更加辉煌的明天！
既然测量系统的检测功能与投影比较仪有相似之处，为什么不能将两种仪器合而为一呢？为此，Starrett公司在它的卧式投影比较仪上重新设计了OV2光学/转接器，以增强其易用性。该公司自几年前 发出OV2系统后，现在对于在投影比较仪上使用测量系统的效益抱有更高的预期。为此，公司更换了系统原有的硬件联接方式，将图像输出与投影比较仪的读数器组合到QC300触摸显示屏上。该系统可通过切换在HD400投影比较仪滑轨上的两组透镜，实现光学测量方式与测量方式的相互转换。
了解如何实现控制器所需的功能，以及新功能将如何设计，可以帮助企业提升效率。1数据功能具有 标记名称编程的现代控制器通常各种数据功能，包括内置数据记录。某些 控制器，还可以与企业级系统中的标准数据库交互，企业资源规划。将数据直接记录入连接到控制器的USB存储设备是一个重要功能，并且通常是许多应用中的要求。具有数据记录器功能的控制器，通常支持格式化的USB笔式驱动器或迷你SD卡，每个存储空间都高达32GB。
无论是实验室环境还是生产车间，都需要采用更的半导体测试方法。半导体测试是NI的战略重点。我们正在扩展我们的软件和PXI功能，以帮助芯片商应对他们面临的挑战，这一点通过NI的PXISMU可以完全体现出来。”由于其高吞吐量、高性价比和占地面积小，NI的半导体测试系统(STS)正在快速应用到芯片生产中。全新的PXIe-4163SMU则进一步增强了这些功能，它能更高的直流通道密度，使多站点应用具有更高的并行性，以及在生产中实验室级别的测量质量。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
对于非线性负载，需要使用功率分析仪测试其谐波电流是否超出相关标准规定的限值。致远PA全系 7谐波测试标准；而对于电能质量要求较高的精密设备，需要对其供电电源的抗谐波干扰能力进行测试。其中PA8000认证级功率分析仪强大FFT测量功能可以分析每一次频点的能量，分辨率为0.1Hz，通过此功能可以查看每次间谐波的数据。在实际测试中，需要测试电源输入端的间谐波指标，目前业界只有PA8 H支持此功能。
众所周知，在测量电阻时，四线制测试法往往比两线制测试法结果更。FlukeBT5系列的测试表笔就是采用了四线制测试的设计，但仅凭外观判断，不少工程师会误以为这是两线制测试的表笔，今天小福就带大家来揭秘FlukeBT5系列蓄电池内阻测试仪表笔暗藏的玄机~首先简单科普一下两线制测试和四线制测试的区别：两线制测试原理：如下图所示，此种连接方式即为典型的两线制测试。其中被测电阻为Rb，两根导线的馈线电阻分别为R1和R2，利用已知的I及V12，即可得到结果，但结果R=(R1+R2+Rb)，包含了馈线电阻，阻值比实际偏大。
世界半导体工业界预测，这种进步至少仍将持续10到15年。面对现有的晶体管模式及技术已经临近极限，借助芯片设计人员巨大的创造才能，使一个个看似不可逾越的难关化险为夷，硅晶体管继续着小型化的步伐。近期美国科学家的科技成果显示，将10纳米长的图案压印在硅片上的时间为四百万分之一秒，把硅片上晶体管的密度提高了100倍，同时也大大提高了线生产的速度。这一成果将使电子产品继续微小化，使摩尔定律继续适用。