计量器具校正邵阳-检验报告
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- 发布时间：2024/5/4 7:47:59
详细资料
◆ 规格说明：
| 产品规格 | 齐全 | 产品数量 | 5555 | 包装说明 | 电议 | 价格说明 |
◆ 产品说明：
计量器具校正邵阳-检验报告计量器具校正邵阳-检验报告
计量器具校正邵阳-检验报告计量器具校正校准过程中，校准点数通常取6～11，校准循环次数通常取3～5，具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。
计量器具校正邵阳-检验报告计量器具校正校准过程中，校准点数通常取6～11，校准循环次数通常取3～5，具体大小取决于被校传感器的精度和使用要求。
2、校准实验系统设计
热敏电阻由半导体陶瓷材料组成，热敏电阻是用半导体材料，大多为负温度系数，即阻值随温度增加而降低。温度变化会造成大的阻值改变，因此它是 灵敏的温度传感器。首先我们来观察一下热敏电阻器的外表。电位器或者热敏电阻器必须要标志清晰，焊片或者引脚没有锈蚀，旋轴转动灵活，松紧适当，转动时手感是平滑的，同时没有没有机械杂声和抖动的现象。使用手轻轻的摇动电位器焊片或者热敏电阻器的引脚，是不应该有松动的现象。
(1) 高低温真空实验装置
高低温真空实验装置是为了模拟传感器实际测量环境而专门设计的，可以实现压力、温度的复合加载，由腔体、压力控制系统、温度控制系统和水冷循环系统等部分组成。
1) 腔体结构
腔体是高低温试验装置的核心部分，通过隔板分为载荷室和环境室两个腔室。载荷室模拟传感器前端接触到的外界环境，如高温、近真空、微小压力，即壳体外表面环境;环境室模拟传感器后端的工作环境，也就是壳体内部的环境。腔室结构示意图如图3所示。
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PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分；2.孔、标准孔等非孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分；2.孔、标准孔等非孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
为了实现对载荷室温度、压力的复合加载，在载荷室的四周放置镍铬加热板加热，并带有热屏蔽板，使用两根镍铬热电偶测量载荷室环境温度，作为参考温度基准。在室温～375℃的范 的范围内，其测量精度为0.4%。通过压力控制系统调节载荷室内环境压力，使用MKS公司626系列压力薄膜规作为参考压力基准，其压力测量范围0.2～266 Pa,测量精度0.12%。
2) 压力控制系统
压力控制系统能够将载荷室和环境室抽至高真空状态，此外还可以调节载荷室内环境压力。它由机械泵、分子泵、限流阀、压控仪、气体流量计等部件组成。其中限流阀、压控仪用于腔室内压力的控制，气体流量计用于调节补气流量大小。
系统控制逻辑如图4所示。压控仪接收参数设置信号，与薄膜规测量信号进行比较，根据比较结果调节限流阀度的大小，经过不断地调节控制*终达到动态平衡，使得载荷室内气压等于设定压力值。此外，可以根据设定压力的大小调节补气阀度大小，例如若要达到一个较大的压力值，则可以适当增大补气流量，使得载荷室内气压更快地上升到设定压力。
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功率的增大以及形状因数的变小迫使工厂摈弃成熟的线性稳压器方案，转而采用关稳压器方案。而采用关稳压器又产生了新的挑战。由于电感器要求使用额外的区域，因此关稳压器形状因数较大。必须考虑稳压器关频率与测量信号频率之间的关系。转换器的布局更加关键。设计 的关稳压器会提高本底噪声，并产生不必要的电磁兼容性(EMC)，将会干扰小型信号的检测。幸运的是，我们目前了集成电感器DC/DC关稳压器，可以限度地减少此类挑战。
功率的增大以及形状因数的变小迫使工厂摈弃成熟的线性稳压器方案，转而采用关稳压器方案。而采用关稳压器又产生了新的挑战。由于电感器要求使用额外的区域，因此关稳压器形状因数较大。必须考虑稳压器关频率与测量信号频率之间的关系。转换器的布局更加关键。设计 的关稳压器会提高本底噪声，并产生不必要的电磁兼容性(EMC)，将会干扰小型信号的检测。幸运的是，我们目前了集成电感器DC/DC关稳压器，可以限度地减少此类挑战。
3) 温度控制系统
系统采用镍铬加热板加热，通过调节加热电流的大小达到控温的目的。加热电源采用PID控制系统，可以使载荷室从室温快速加温到800℃，并且温度可调、控温。
4) 水冷循环系统
系统配有水冷循环系统用于系统整体的冷却，其中载荷室配置TC WS制冷循环水机，控温范围为10～27℃，给腔室、分子泵等稳定的制冷循环水，保证设备稳定运行。
(2) 上位机人机软件
为了方便高温微压力传感器的仪器校准试验，我们使用FameView组态软件编写了上位机人机软件。该软件主要用于实时监控载荷室和环境室的拉曼散射是由光纤中非传播的局域密度不均匀和成分不均匀所致，这种不均匀性是在拉纤阶段，二氧化硅由熔融态转变为凝固态的过程中形成的。激光脉冲在光纤中所走过的路程为：2L=vt。其中，t为入射光经后向散射返回到光纤入射端所需时间;v为光在光纤中的传播速度，v=c/n，c为真空中的光速，n为光纤的折射率;L为光纤某处到光纤入射端的距离。在t时刻测量距光纤入射端距离为L处局域的后向拉曼散射光，OTDR为分布式测量可靠的理论依据。压力、温度状况，此外还具有数据存储功能。软件通过RS232协议与PLC进行通信，经由PLC控制高低温真空试验装置各个组件，实现了通过计算机远程控制的目的。
图5为该软件载荷室压力监控界面，当压力设定增大时，由于需要补气故响应速度较慢，相比之下，压力设定减小时响应迅速。
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根据这四个典型的谐波波形可以知道：在嵌入式系统实验室中，三相的电流波形为整流电路特征，电容充电过程才有电流，有明显的畸变。通过FFT可以看出3次、5次和7次谐波的THDi含量都很高。其中3次谐波畸变率78%，5次为49%，7次为28%，总谐波畸变率高达95.6%，但实验室消耗的功率较低，的B相电流为16A，考虑到建筑的供电变压器容量较大，系统阻抗较小，所以电压畸变率较低，并未超过标准限值。另一个需要注意的现象是中性线电流，当仅存在基波电流时，在中性线上会流过三相不平衡电流，各相基波电流相互抵消后的数值肯定小于相的单相基波电流。
根据这四个典型的谐波波形可以知道：在嵌入式系统实验室中，三相的电流波形为整流电路特征，电容充电过程才有电流，有明显的畸变。通过FFT可以看出3次、5次和7次谐波的THDi含量都很高。其中3次谐波畸变率78%，5次为49%，7次为28%，总谐波畸变率高达95.6%，但实验室消耗的功率较低，的B相电流为16A，考虑到建筑的供电变压器容量较大，系统阻抗较小，所以电压畸变率较低，并未超过标准限值。另一个需要注意的现象是中性线电流，当仅存在基波电流时，在中性线上会流过三相不平衡电流，各相基波电流相互抵消后的数值肯定小于相的单相基波电流。
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