热工实验室德阳-第三方公司

热工实验室德阳-第三方公司热工实验室德阳-第三方公司
世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

激光的出现和应用被称为人类使用工具的第三次飞跃。纵观科技发展的历史，能源获取方式不断更新，促进了科技文明等级的不断提高。从燃烧木柴得到火源，到发各种化石获得机械动能，直至依靠核能、元素衰变获取能源，输出电力，我们一直在探索和发能量利用和储备的新途径。激光，作为全新的能量利用方式，被誉为“ 的”和“ 准的尺”。大家也公认激光是“未来系统的共同手段”。与机械相比，激光面对的对象非常广泛，几乎没有任何行业限制；过程完全可以采取非接触的方式展，符合新经济工厂微型化的大趋势；产生的能耗极低，环保效益极高；速度快，可以同自动控制、智能生产 结合。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
热工实验室德阳-第三方公司

PCI总线不仅可以应用到低档至 的台式系统上，而且也可应用在便携式机及至服务器的范围中。在一个PCI系统中，可到高速外部设备和低速外部设备共享，PCI总线与ISA／EISA总线并存，其系统结构如所示［1］。PCI总线信号与命令在一个PCI应用系统中，取得了总线控制权的设备称为“主设备”，而被主设备选中以进行通信的设备称为“从设备”或“目标设备”。相应的接口信号线，通常分为必备的和可选的2大类。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

热工实验室德阳-第三方公司

在始前，我们需要简单准备一下器材，来进行辅助验证：函数信号发生器SDG2122X，用于输出一个固定频率的信号。示波器SDS3000，用于测试被测示波器输出的触发信号的频率。BNC双头线缆若干条。我们测试的是鼎阳科技的SDS1202X示波器，操作步骤如下：设置信号源输出一个10MHZ（频率大小无要求）的正弦波，用BNC线缆将该信号输入到示波器SD1202X的通道CH1。如下.信号源输出10MHZ正弦波至示波器CH1通过示波器面板的Utility按键，选择菜单下输出设置，将示波器的输出设置为触发输出，以保证示波器每捕获一次波形，则对应后面板pass/failTriggerout接口输出一个周期的脉冲信号。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

热工实验室德阳-第三方公司据麦姆斯咨询此前报道，TI大约在一年前发布了其雷达芯片，据称能够“小于5cm的分辨率，探测范围达数百米，速度可达3km/h”。RFCMOS技术的毫米波雷达。集成数字信号器（DSP）扮演重要角色Yole分析师预言，TI将迅速改变雷达技术领域的竞争现状。Yole射频器件和技术部门技术和市场分析师CédricMalaquin表示，其核心在于TI雷达解决方案的集成架构。TI的毫米波传感器件在一颗单芯片上集成了76~81GHz毫米波雷达、MCU（微控制器）以及数字信号器（DSP）。