测试设备校准清远-认证中心

测试设备校准认证中心我们选用的PLC为台达公司的DVP32EH，附加8路AD和DA模块，使用Delta_ WPLSoft_ V2.33软件编写PLC控制程序，程序内容包括PLC对高低温试验装置各个组件例如抽气泵、阀门、加热关等的逻辑控制，数据的读出和写人以及其他相关功能。

用网络分析仪测试时，测试端口是标准50Ω同轴线缆，因此在连接被测电缆时要求使用转接头或夹具，而这些接头和夹具的S参数未知，需要去除其影响，才能获得被测线缆的实际参数。目前常用的方法是去嵌入或夹具移除法，这些方法要求设计的夹具和微带校准件，校准后移除夹具的S参数。其难点在于夹具及其校准件的，通常校准件的参数是理论设计值，跟实际值有一定差距，并且校准和得到的夹具自身S参数，可能造成实测数据曲线的波动，甚至错误。

3、传感器的仪器校准实验

(1) 仪器校准实验过程

传感器的校准实验是为了测试高温微压力传感器在不同温度环境下，尤其是在高温环境下能否保持较高的测量精度和重复性，进而根据实验数据对传感器进行仪器校准，使得传感器能够在温度变化的环境下保持较高的测量精度和测量重复性。

仪器校准实验按照校准原理可分为以下环节:①测试传感器在不同温度下的压力敏感性能;②测试传感器输出与环境温度之间的关系，并以此对传感器进行校准，对温度的影响作出补偿;③压力、温度复合加载试验，测试校准后的传感器能否满足实际的应用需求。
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发热人群检疫。红外热像仪可以对机场、 、客运站、码头、展会等密集地方进行体温检测等等。红外热成像是非接触式测温，通过热像仪观察人群，就可以直接测量出人体额头等裸露部位的体温，避免医务人员与患者直接接触。同时，红外热像仪是对人群进行批量测温，不需要一人一人额头测温，大大提高了检测人群的流通能力。红外热像仪，其测温精度可达±.5℃。通过红外热成像及测温技术，对过往的人群进行温度筛查，进而加强安保工作，从而可以有效控制 ，防止 迅速扩散，保证地区人员安全。

如果不符合要求则需要重新校准，结果仍不理想则表明传感器自身存在缺陷，需要进一步优化设计。

由上述可知，传感器的校准需要大量的实验，受篇幅所限在此不多赘述，故这里只测试传感器在不同温度下的压力敏感性能，目的是验证该仪器校准实验系统是否达到期望的使用要求。

(2) 实验结果

调节载荷室温度至30℃，保持温度恒定的同时逐步增大压力，记录反射光波长，反复测量3次;提高载荷室腔内温度至250℃，重复上述实验。实验数据如表1所示。

经过计算，在30℃温度环境下，传感器非线性为1.77%，重复性为1.31%，综合精度为3.07%;而在250℃高温环境下，传感器非线性为3.05%，重复性为2.07，综合精度为5.12%。以上结果表明，温度升高对实验传感器的输出有较明显的影响，整体性能也有所降低。此外，通过此次仪器校准实验，很好地验证了该校准实验系统的使用性能，在实验过程中，载荷室内温度能长时间稳定在设定值±2℃的范围内，压力调节方便可靠，能较快地达到设定气压值，并稳定在设定值10.2Pa的范围内。
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漏电检测原理对电力系统回路进行漏电检测的方法有很多，如绝缘监测装置，低频探测法，变频探测法，霍尔磁式平衡等。本设计采用了霍尔磁式平衡原理，为克服传感器的剩磁所带来的对系统检测到的漏电大小的影响，采取了将零点设计为可以通过按键调整的系统。霍尔磁式平衡检测的基本原理如所示。观察直流系统任一支路,从电源正端流出的电流IL+,流经支路全部负载后,返回电源负端的支路电流为IL-,当该支路没有接地电流时,IL+=IL-,穿过传感器的电流大小相等,传感器无输出。

综上所述，该仪器校准实验系统使此次校准实验进行顺利，很好地满足了实际需求，达到了设计要求。

4、结束语

通过分析高温光纤微压力传感器的测量结构和仪器校准原理，设计了一套基于高低温试验装置和上位机人机软件的校准实验系统，在地面实验室模拟了传感器实际测压环境，实现了传感器在高温微小压力环境下的校准。实验结果表明，该仪器校准实验系统能很好地满足测试需求，是一个稳定可靠、安全便捷的测试，为下一步传感器的仪器校准工作了保障。

测试设备校准清远-认证中心CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。