测试仪表校验绵阳-外校单位

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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

宽带射频微波放大器是射频硬件电路中不可缺少器件，放大器的性能参数如增益、1dB压缩点、3dB交调等常规参数被工程师所熟知，随着技术的发展，放大器1dB压缩点越来越高，如1dB压缩点放大器达到3dBm，那测试放大器压缩点就需要更宽的频段和更高的输入激励功率。中电仪器研制的1465系列微波信号发生器（（H6选件）可对放大器增益、1dB压缩点进行准确参数测试。系列微波信号发生器（1W大功率选件）大功率输出（典型值1W），从1MHz～2GHz具有优异的功率准确度和.1dB功率分辨率。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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了解了隔离与非隔离DUT设备区别后，我们通过以下图片了解CANDT系统中隔离与非隔离的接线区别以及其对测试的影响。隔离供电电路连接图非隔离供电电路连接图软件设置供电类型隔离与非隔离对测试的影响，四种测试情况：被测件隔离供电，选用隔离供电测试；DUT接入隔离供电端口，系统设置中被测设备设置为隔离供电，测试可正确进行；被测件非隔离供电，选用非隔离供电测试；DUT接入非隔离供电端口，系统设置中供电类型选择非隔离供电，测试可正确进行；被测件隔离供电，选用非隔离供电测试；DUT接入隔离供电端口，系统设置中供电类型选择非隔离供电，此时无法形成供电回路，DUT无法正常工作。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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实际的电路设计中，由于晶体管的关以及实际互连线的特性等原因导致电源在一定范围内波动。当实际供电值高于波动上 ，就会引起芯片工作的可靠性问题；当实际供电值低于下 会导致芯片的工作性能降低甚至不能工作；当电压波动幅度较大时，可能会直接影响相关电路的信号质量。基于上述这些问题，随着单板高速高密度的发展，电源完整性已经成为制约设计的一个重要因素。在硬件设计和调测过程中，必须首先保证电源电路高质量工作。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

测试仪表校验绵阳-外校单位5G承载网络架构和技术方案分析5G承载网整体架构如所示。5G承载网整体架构前传网络是AAU和DU之间5G承载网络的一部分。前传拓扑与DU部署的架构相关，有2种典型的DU部署，一种是分布式DU部署，另一种是集中式DU部署。对于分布式DU部署，一个DU只连接到附近的AAU，是一种点到多点的拓扑结构。对于集中式DU部署，多个DU放置在同一个位置，可以使用星型和环型拓扑结构连接远端AAU，AAU和DU之间的距离小于10km。