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分布式光纤温度传感系统是一种用于实时测量空间温度场分布的传感系统,实质上是分布光纤拉曼(Raman)光子
传感器(DOFRPS)系统,它是近年来发展起来的一种用于实时测量空间温度场的光纤传感系统。本文拟在简要阐述分布式光纤监测技术和分布式光纤温度监测技术及其校准原理的基础上,对分布式光纤传感温度测试系统性能标定方法进行介绍,为该系统在工程结构监测中的应用借鉴。原理介绍1.分布式光纤监测技术光纤光时域反射(OTDR)原理当激光脉冲在光纤中传输时,由于光纤中存在折射率的微观不均匀性,会产生瑞利散射,在时域里,激光脉冲在光纤中所走过的路程为2L,可表示为2L=V×t式中:V——光在光纤中传播的速度,可表示为V=cn,其中c为真空中的光速,n为光纤的折射率;t——入射光经背向散射返回到光纤入射端所需的时间。
电机绝缘等级对照表对电机绕组和其他各部分的温度测量,目前虽已采用不少先进技术,仍可归纳为电阻法、温度计法、埋置检温计法三种基本方法。电阻法:导体电阻随着温度升高而增大,电阻与温升存在如下关系,由电阻法测得的温升是绕组的平均温升,比绕组的 热点约低5摄氏度左右。电阻的测量可用伏安法或
电桥法测量。在切断
电源后测定,则测得的温升要比断电瞬间的实际温度低。温度计法:即用温度计直接测定
电动机的温升。当电机达到额定运行状态时,其温度也逐渐上升到某一稳定值而不再上升,这时可用温度计测量电机的温度。
下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和
陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司发。
由于并行任务调度规划并不是固定的,在测试运行之前,软件无法确定测试任务的执行次序,从而也就无法确定测试通道的打通次序。那么,只能在测试任务运行时,根据UUT端口和被测参数来动态建立信号链路,并打通相应的通道。并行测试解决思路并行测试技术是对传统串行测试技术的突破和超越,思维方式与解决途径都发生了较大的变革,在大幅度提高测试效率的同时也带来了较多的挑战,下面逐一介绍解决思路。测试资源竞争和死锁问题解决思路概括起来讲,测试资源竞争问题解决思路就是八个字“用时申请,用后归还”。
渐渐平复,这两天,各城市迎来了复工潮。浙江东阳请车全程护送贵州回浙人员复工、义乌包专列接员工返城、嘉善包专机运送1位返岗员工、广州东莞包车从云南昭通接员工复工,佛山市长公承诺绝不因企业因无 而不能复产问……这一波波的硬核抢人操作,是在夺回1个月失去的GDP–在 可控下,抢人抢资源,早跑一步,经济早复苏。但 仍有,如何使之前的“封闭式管控”转变至利于经济发展的“精密型智控”?近日,卫健委介绍说,使用“红外热成像体温仪能够实现较远距离、非接触的情况下多目标同时进行体温检测,可以减少人员接触,相对安全便捷……”。
没考虑现在应用广泛的多级,多片摆线轮,多
曲柄轴的传动精度的影响。在误差分析上只考虑到了针齿直径的影响、及参数对回转误差、扭转振动的影响关系。但并未考虑其双级、多片摆线
齿轮、多个曲柄轴的结构中。使用此几何方法计算是比较困难的。之后日本的研究员日高照晃就始了这方面的研究。主要考虑了多级传动,多摆线齿轮传动和多曲柄轴结构。并采用了一种质量簧的等价模型理论。构造了摆线行星齿轮结构的回转传动误差的数学模型。
温漂非线性,这需要在电路上加温度补偿式。采用
单片机软件补偿,或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的,湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果,非线性的温漂往往补偿不出较好的效果,只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40℃以上正常工作。湿度传感器的供电金属
氧化物陶瓷,高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时,会导致性能变化,甚至失效,所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。