测试设备校正 -检验报告

测试设备校正检验报告我们选用的PLC为台达公司的DVP32EH，附加8路AD和DA模块，使用Delta_ WPLSoft_ V2.33软件编写PLC控制程序，程序内容包括PLC对高低温试验装置各个组件例如抽气泵、阀门、加热关等的逻辑控制，数据的读出和写人以及其他相关功能。

此外，对于同一信号，使用不同数字示波器测得的结果却不相同。产生这些问题的原因与数字示波器的选择有直接的关系。数字示波器的主要性能指标在选择数字示波器时，我们主要考虑其是否能够真实地显示被测信号，即显示信号与被测信号的一致性。数字示波器的性能很大程度上影响到其实现信号完整性的能力，下面根据其主要性能指标进行详细分析。带宽如所示，数字示波器带宽指输入不同频率的等幅正弦波信号，当输出波形的幅度随频率变化下降到实际幅度的70.7％时的频率值（即f-3dB）。

3、传感器的仪器校准实验

(1) 仪器校准实验过程

传感器的校准实验是为了测试高温微压力传感器在不同温度环境下，尤其是在高温环境下能否保持较高的测量精度和重复性，进而根据实验数据对传感器进行仪器校准，使得传感器能够在温度变化的环境下保持较高的测量精度和测量重复性。

仪器校准实验按照校准原理可分为以下环节:①测试传感器在不同温度下的压力敏感性能;②测试传感器输出与环境温度之间的关系，并以此对传感器进行校准，对温度的影响作出补偿;③压力、温度复合加载试验，测试校准后的传感器能否满足实际的应用需求。
测试设备校正 -检验报告

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。

如果不符合要求则需要重新校准，结果仍不理想则表明传感器自身存在缺陷，需要进一步优化设计。

由上述可知，传感器的校准需要大量的实验，受篇幅所限在此不多赘述，故这里只测试传感器在不同温度下的压力敏感性能，目的是验证该仪器校准实验系统是否达到期望的使用要求。

(2) 实验结果

调节载荷室温度至30℃，保持温度恒定的同时逐步增大压力，记录反射光波长，反复测量3次;提高载荷室腔内温度至250℃，重复上述实验。实验数据如表1所示。

经过计算，在30℃温度环境下，传感器非线性为1.77%，重复性为1.31%，综合精度为3.07%;而在250℃高温环境下，传感器非线性为3.05%，重复性为2.07，综合精度为5.12%。以上结果表明，温度升高对实验传感器的输出有较明显的影响，整体性能也有所降低。此外，通过此次仪器校准实验，很好地验证了该校准实验系统的使用性能，在实验过程中，载荷室内温度能长时间稳定在设定值±2℃的范围内，压力调节方便可靠，能较快地达到设定气压值，并稳定在设定值10.2Pa的范围内。
测试设备校正 -检验报告

每cfm逃逸气体相当于大约每年损失1,6美元，因此7.85cfm意味着每年损失超过12,5美元。虽然这些数据表明的回报来自检测和修复泄漏，但是值得注意的是，按体积计算，大量的小型泄漏大致相当于较小数量的大型泄漏，两者各自占气体损失的大约27%，而中型泄漏占45%。检测发现每处设施平均有19处泄漏，每次检测平均发现9次泄漏。每处设施的平均总泄漏率为2.4cfm。显著节省成本经济效益是显而易见的。

综上所述，该仪器校准实验系统使此次校准实验进行顺利，很好地满足了实际需求，达到了设计要求。

4、结束语

通过分析高温光纤微压力传感器的测量结构和仪器校准原理，设计了一套基于高低温试验装置和上位机人机软件的校准实验系统，在地面实验室模拟了传感器实际测压环境，实现了传感器在高温微小压力环境下的校准。实验结果表明，该仪器校准实验系统能很好地满足测试需求，是一个稳定可靠、安全便捷的测试，为下一步传感器的仪器校准工作了保障。

测试设备校正 -检验报告ITECH款双极性电源IT64215年上市后，即得到广泛好评。作为一款双极性电源/电池模拟器，IT64特有的双极性电压/电流输出，可用作双极电源或双极电子负载，广泛应用在便携式电池供电产品、电源、LEIC半导体、物联网等测试领域。一转眼4年过去，一起来盘点IT64经典应用案例。1电池测试——锂电池充放电循环测试锂离子电池的充电过程为先恒流充电，到接近终止电压时改为恒压充电，且要保证终止电压精度在1％之内。