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射频电路之大的干扰信号接收器必须对小的信号很灵敏，即使有大的干扰信号(阻挡物)存在时。这种情况出现在尝试接收一个微弱或远距的发射信号，而其附近有强大的发射器在相邻频道中广播。干扰信号可能比期待信号大60~70dB，且可以在接收器的输入阶段以大量覆盖的方式，或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量，来阻断正常信号的接收。如果接收器在输入阶段，被干扰源驱使进入非线性的区域，上述的那两个问题就会发生。为避免这些问题，接收器的前端必须是非常线性的。
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率之下，减少发射器施加在传输媒介(transmissionmedium)的负荷。
关于预测科技未来发展趋势的10个定律，其中第九条是人工智能学家AIE实验室的研究成果。这些规律对判断科技未来发展趋势从不同角度发挥着作用。从1969年互联网诞生以来，互联网发生了翻天覆地的变化，新的应用不断出现，从早期的电话线路，大型计算机，电子邮件，ftp，BBS，到今天的智能手机，搜索引擎，社交网络，在繁杂的互联网现象背后，到底有没有规律可循，本文列出了10个关于科技未来发展趋势的定律和理论，其中来自的有一个，这些理论定律是否科学或者是否成立，也仍然需要得到时间的检验和 的评议。
由于需要连接至发动机，所以TCU和变速箱位于发动机室中或在发动机室附近。但当发动机室内达到极端温度时，就会带来损坏的风险。TCU模块包含具有很多集成电路元件的电路板，如对高温非常敏感的微控制器。许多MCU都具有某些形式的集成温度传感功能，但它们通常不够，只能达到TCU模块整体温度的粗略近似值。LM71-Q1是一种外部温度传感器，能够通过串行外设接口(SPI)直接将温度数据传输给MCU，这样一来便无需使用模数转换器通道和/或查询表。
目前T/R组件测试大多采用串行顺序测试的模式，即执行完一个测试任务，再启动另一个测试任务，直至完成测试。这相当于要求几个人累计完成1千米的跑步，现在采用的是接力跑模式，为什么不能根据每个人的能力一起跑呢？岂不是更快？多T/R组件并行测试模式就是在同一时刻，不同的T/R组件以多线程的方式执行不同的测试任务，测试任务之间所需的仪器和通道并不冲突。并行测试难点不同于数字和低频测试仪器，当今射频微波测试仪器自身的测试通道还比较少，一般也只能完成某一类性能参数的测试。
5G承载网络架构和技术方案分析5G承载网整体架构如所示。5G承载网整体架构前传网络是AAU和DU之间5G承载网络的一部分。前传拓扑与DU部署的架构相关，有2种典型的DU部署，一种是分布式DU部署，另一种是集中式DU部署。对于分布式DU部署，一个DU只连接到附近的AAU，是一种点到多点的拓扑结构。对于集中式DU部署，多个DU放置在同一个位置，可以使用星型和环型拓扑结构连接远端AAU，AAU和DU之间的距离小于10km。