工程类实验室萍乡-外校单位

工程类实验室外校单位我们选用的PLC为台达公司的DVP32EH，附加8路AD和DA模块，使用Delta_ WPLSoft_ V2.33软件编写PLC控制程序，程序内容包括PLC对高低温试验装置各个组件例如抽气泵、阀门、加热关等的逻辑控制，数据的读出和写人以及其他相关功能。

PCI总线不仅可以应用到低档至 的台式系统上，而且也可应用在便携式机及至服务器的范围中。在一个PCI系统中，可到高速外部设备和低速外部设备共享，PCI总线与ISA／EISA总线并存，其系统结构如所示［1］。PCI总线信号与命令在一个PCI应用系统中，取得了总线控制权的设备称为“主设备”，而被主设备选中以进行通信的设备称为“从设备”或“目标设备”。相应的接口信号线，通常分为必备的和可选的2大类。

3、传感器的仪器校准实验

(1) 仪器校准实验过程

传感器的校准实验是为了测试高温微压力传感器在不同温度环境下，尤其是在高温环境下能否保持较高的测量精度和重复性，进而根据实验数据对传感器进行仪器校准，使得传感器能够在温度变化的环境下保持较高的测量精度和测量重复性。

仪器校准实验按照校准原理可分为以下环节:①测试传感器在不同温度下的压力敏感性能;②测试传感器输出与环境温度之间的关系，并以此对传感器进行校准，对温度的影响作出补偿;③压力、温度复合加载试验，测试校准后的传感器能否满足实际的应用需求。
工程类实验室萍乡-外校单位

将粗糙度影响程度降到，这样我们才能获得准确的测量值。挤压层的影响及解决法挤压层即经车床精车出来的试件表面上的一层薄薄的硬层。试件在被精车时，车同时对试件表面有一个挤压（滚压）作用，使精车面表层的金属晶粒变形细化，较试件深层的金属晶粒更细密，从而产生了一层薄薄的硬层。硬层厚度一般在0.3毫米左右。这一硬层致使硬度测量值偏高于真空值，对用台式硬度计和微电脑超声硬度计测量硬度的准确性有不同程度的影响。

如果不符合要求则需要重新校准，结果仍不理想则表明传感器自身存在缺陷，需要进一步优化设计。

由上述可知，传感器的校准需要大量的实验，受篇幅所限在此不多赘述，故这里只测试传感器在不同温度下的压力敏感性能，目的是验证该仪器校准实验系统是否达到期望的使用要求。

(2) 实验结果

调节载荷室温度至30℃，保持温度恒定的同时逐步增大压力，记录反射光波长，反复测量3次;提高载荷室腔内温度至250℃，重复上述实验。实验数据如表1所示。

经过计算，在30℃温度环境下，传感器非线性为1.77%，重复性为1.31%，综合精度为3.07%;而在250℃高温环境下，传感器非线性为3.05%，重复性为2.07，综合精度为5.12%。以上结果表明，温度升高对实验传感器的输出有较明显的影响，整体性能也有所降低。此外，通过此次仪器校准实验，很好地验证了该校准实验系统的使用性能，在实验过程中，载荷室内温度能长时间稳定在设定值±2℃的范围内，压力调节方便可靠，能较快地达到设定气压值，并稳定在设定值10.2Pa的范围内。
工程类实验室萍乡-外校单位

夹钳法（耦合法）通过耦合夹钳卡住电缆本体（要求两端铠装必须接地），可带电查找电缆路径。耦合法接线示意图3.测试方法原理电流流经金属导体时，就会产生相应的磁场。所示的是向线芯与金属护层之间注入电流信号的接线等效电路图，从图中可知，电流从线芯进入，经金属护层与大地返回。线芯与金属护层都是金属导体，通过电流时都会产生相应的磁场，但线芯与金属护层中的电流方向是相反的，其产生的磁场方向也必是相反的，如果两者中的电流值相等，磁场就会相互抵消，在电缆周围就不会有相应的磁场。

综上所述，该仪器校准实验系统使此次校准实验进行顺利，很好地满足了实际需求，达到了设计要求。

4、结束语

通过分析高温光纤微压力传感器的测量结构和仪器校准原理，设计了一套基于高低温试验装置和上位机人机软件的校准实验系统，在地面实验室模拟了传感器实际测压环境，实现了传感器在高温微小压力环境下的校准。实验结果表明，该仪器校准实验系统能很好地满足测试需求，是一个稳定可靠、安全便捷的测试，为下一步传感器的仪器校准工作了保障。

工程类实验室萍乡-外校单位Atmel、赛普拉斯、Microchip和NXP等多家公司已经把部分用户可定义逻辑添加到自己的部件上，用于修复部分此类问题。这些器件主要是带附加逻辑的微控制器。CPU仍然是主要的器件，附加逻辑的作用是提高CPU的工作效率。这类器件常见于成本敏感性产品中，但也在低级任务中用作小型协器，以减轻主器的负担，从而提升效率。另一方面FPGA也正在朝着类似的目标前进，虽然是从另一个方向。赛灵思和Altera多年来一直在添加软硬核器以创建片上系统。