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世通仪器关于高温微压力传感器校准实的研究

在航天领域，常常需要在恶劣环境下实时测量环境的各种相关参量，其中就包括微小压力测量。由于测试工作处于高温、高热流、强电磁干扰、剧烈振动等恶劣的条件下，并且待测压力微小，此外还要求小型化、低功耗，故而传统的硅微压力传感器已难以满足测试需求。

注意：表1中规定的R?JA仅供比较参考，鉴于板空间和铜排有限，在实际传感器应用中，该值会更高。联合电子设备工程委员会(JEDEC)或评估模块(EVM)计算了数据表 W的R?JA是基于一块3mm*3mm的双层电路板计算出来的。表1：LMZM2361与按照封装类型分类的线性稳压器设计选项如表2所示，线性稳压器功耗为(24V-3.3V)x35mA约等于.93W功率，而LMZM2361功耗仅为.116W。
相比之下光纤压力传感器有着无可比拟的优势:测量精度高、抗电磁干扰能力良好、绝缘性能好、性能稳定等，因此光纤压力传感器*接近测试需求。F-P光纤压力传感器更是以极高的测量灵敏度和精度、成熟的微压测量技术成为*，且只需在探头结构上辅以耐高温技术手段，使其能够适应高温环境，即能*终满足测试的要求。

高温微压力传感器基于F-P干涉敏感原理，使用耐高温材料外壳和支撑架，部件连接采用固体焊接等耐高温工艺，实现了在无引压管情况下对800℃高温介质微小压力的直接测量，并且通过对性敏感组件等易损件采取专门的限位、加固措施，提高了抗冲击、振动能力。
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截至216年9月1日，该品牌承认已经发生了35起事故。的毁坏程度极高，几乎整块屏幕都被烧焦，严重程度可以威胁到用户的人身安全。这一事故，也引起了 对锂离子电池安全性的热烈讨论。低端产能严重过剩，产品事故频频发生，锂离子电池的安全已经成为了我们不容忽视的问题。为了锂离子电池行业的持续发展，如何确保锂离子电池的安全，成了目前整个行业 为关心的问题。艾德克斯电子从用户的实际需求出发，推出了IT51系列电池内阻测试仪，帮助用户从产品设计、生产、测试检验等多个方面确保锂离子电池的安全。
为了在地面实验室模拟传感器的实际测量环境，我们设计了一种适用于高温微压力传感器的仪器校准实验系统，通过高低温真空试验装置和人机软件的结合，为仪器校准了一个稳定可靠、安全便捷的实验。

1、传感器测量原理

(1) 微压力测量原理

高温微压力传感器采用的是F-P干涉敏感原理，根据Fabry-Perot共振效应，F-P共振腔反射光的波长变化与两反射面之间的距离呈函数关系。如图1所示，为传感器原理示意图，感压反射面及其支撑膜片和静止反射面就构成了一个完整的F-P共振式压力敏感结构。根据薄膜性形变原理，压力敏感膜片在外界压力的作用下发生形变，从而改变F-P腔腔长，引起干涉谱变化，通过测量干涉光谱，即可得到作用在压力敏感膜上的压力变化，从而达到测量压力的目的。该结构的特点是灵敏度极高，可感受两个镜面之间纳米级的位移变化，可满足500 Pa微小压力的测量需要。

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出于职业敏感，James非常关注小米电视3的生产，他又从小米的论坛上找了一些，告诉小编，小米电视本身系统占2.7GM的存储空间，在批量生产的程序烧录环节，仅通过6A928的芯片来把系统文件进去，也就是放入到eMMC5.0芯片里面：加载一台电视主机的时间需要3-5分钟，一个小时也就完成20台，单工位一个工作日也仅能生产200台，这还仅仅是电视主机的系统更新时间，还有整机的装配、测试等生产工序。

(2) 传感器的仪器校准原理

在传感器探头确定的情况下，参数k1,k的值可以通过公式直接计算求得，而温度敏感系数k2以及补偿修正常数C则需要通过校准实验才能确定。

将被校传感器与压力、温度标准具置于同一载荷环境，通过标准具得到压力、温度的标准量，通过解调模块得到传感器的输出值。将标准输人量与被校传感器的输出值绘制成传感器的校准曲线，再根据校准数据采用*小二乘法确定传感器的工作直线，用工作直线反映传感器的输人和输出之间的关系，从而确定k2及C的取值。通过校准曲线与工作直线的比较，可以计算得到被校传感器的静态基本性能指标。

仪器外校茂名-认证单位从事电力行业人员经常会提及到IEC61850通讯协议，电力客户也经常提问到。然而，我们对它究竟理解多少？听过IEC61850的人很多，可是61850究竟是什么？通信规约？没错，IEC61850标准是电力系统自动化领域的 通用标准。它通过标准的实现，实现了智能变电站的工程运作标准化。使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明。然后呢？它究竟规定了什么？IEC618 专业用语的阐述；IEC61850—3有关的规范和要求；IEC61850—4对于系统和工程方面所提出的要求和规范；IEC61850—5功能和装置模型的相关概述；IEC61 站和馈线设备的使用理论知识以及运作模式，并对相关 隔层内以及变电站层和间隔层之间的特殊通信服务映射SCSM；IEC61850—9间隔层和过程层内以及间隔层和过程层之间特殊 测试。