详细资料
◆ 规格说明:
◆ 产品说明:
低粒子、低渗气性
在半导体FPD制造工序中影响成品率的是粒子放出,通过特殊填料配合,减轻来自等离子的损坏。同样影响成品率恶化主要原因的是从真空放CHU气体,该产品具有释气率低特点
各种耐性(耐溶剂性,耐化学Y品性,低金属含量)
以优异的耐溶剂性,低金属含量为主,对于需耐各种Y品的特殊氟橡胶制品,可提供广泛的材料方案
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