银碳化钨触头

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  • 发布时间:2015/3/7 14:13:35
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银碳化钨触头

 

我公司银碳化钨采用真空熔渗工艺制造,通过渗银方式将银渗入碳化钨胚的方式制的,以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高,导电率好等优异性能。接触电阻与银钨相似,碳化钨在电弧分散之后,释放出碳形成一个 保护层,会抑制钨氧化物以及钨酸的产生。银碳化钨材料的高熔点可以抵抗强电弧,具有低烧蚀型及低熔焊优势。
和铄金属碳化钨银触头采用真空熔渗技术,保证材料的含气量,经检测,我公司的碳化钨铜、银碳化钨触点,触头含氧量≤50ppm、含氮量≤20ppm、含氢量≤5ppm

 

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